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耐高温与耐腐蚀Socket Flex HX
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一、核心价值 ●半导体干法刻蚀设备:主要用于 LAM Research 干法刻蚀机中,确保电气连接的稳定性与高效传输。 |
二、关键应用场景 ●严苛工况:适用于高温、高真空、等离子环境下,支撑刻蚀、清洗等工艺的电气传输要求。 ●工艺控制:在刻蚀过程中保证精准的功率与信号传输,有助于提高工艺一致性和芯片良率。 |
三、产品特性(优势) ●稳定可靠:设计用于保证在高功率、高温等严苛环境下实现稳定的电气连接,降低系统故障风险。 ●耐高温与耐腐蚀:优选材料和工艺,能够抵御等离子刻蚀过程中产生的高温及化学腐蚀,延长产品寿命。 ●多样化选择:提供多种结构版本,满足不同设备与工艺的连接需求。 ●Inner:适用于内部连接,结构紧凑。 ●Outer:面向外部接口设计,便于扩展和集成。 ●C-Shroud:带有 C 型护罩,提供额外的物理防护和电磁屏蔽。 ●Outer Plus:在标准外部版本基础上,增强散热和耐用性能,适应高负载工况。 ●高性能设计:优化结构和材料,确保在长时间连续运行下的可靠性和高效率。 |
四、产品展示图: |