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电路板元件封装热固化1 PAK 环氧胶粘剂
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生产状态：现货
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DEM-1009 | 库存：10000 | 订货编码：PT200004110007 | 在线询价 | -+ |
NEA-2000(A) | 库存：10000 | 订货编码：PT200004110008 | 在线询价 | -+ |
DEM-1120 | 库存：10000 | 订货编码：PT200004110009 | 在线询价 | -+ |
NEA-9000 | 库存：10000 | 订货编码：PT200004110010 | 在线询价 | -+ |
NEA-2010 | 库存：10000 | 订货编码：PT200004110011 | 在线询价 | -+ |
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产品应用： ●航空航天与国防：飞机结构件的粘接（如机翼、尾翼复合材料拼接）。 ●电子与电气行业：电路板元件封装（保护芯片免受湿气和化学腐蚀）。 ●新能源领域：风力发电机叶片复合材料粘接。 |
产品特性： ●类型：双组分环氧胶，需按比例混合（如1:1或特定比例）后固化。 ●耐冲击性：部分配方具有韧性改性，抗冲击性能优异。 ●耐化学品：耐油、耐水、耐酸碱（具体耐性取决于配方）。 ●低收缩率：固化后体积收缩小，减少内应力。 |
产品规格： ●类型：DEM-1009、NEA-2000(A)、DEM-1120、NEA-9000、NEA-2010。 ●颜色：象牙、红色。 ●净值：＞99%。 ●粘度(cps)：50,000~60.000、50,000~65,000、200,000-360,000、10,000~12.000、900~1.200。 ●养护：150*Cx20min、80'Cx1hr、150'Cx1min、80*Cx20min、80*Cx1hr。 ●硬度(邵氏D)：70、75、85。 ●混合重量：100：100。 ●应用：洗衣机电机、电动汽车启用电机、芯片键合、相机外壳。 |
产品应用图：
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