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FPD材料胶材电路板元件封装热固化1 PAK 环氧胶粘剂
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电路板元件封装热固化1 PAK 环氧胶粘剂


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产品应用:

●航空航天与国防:飞机结构件的粘接(如机翼、尾翼复合材料拼接)。

●电子与电气行业:电路板元件封装(保护芯片免受湿气和化学腐蚀)。

●新能源领域:风力发电机叶片复合材料粘接。

产品特性:

类型:双组分环氧胶,需按比例混合(如1:1或特定比例)后固化。

耐冲击性:部分配方具有韧性改性,抗冲击性能优异。

●耐化学品:耐油、耐水、耐酸碱(具体耐性取决于配方)。

●低收缩率:固化后体积收缩小,减少内应力。

产品规格:

类型:DEM-1009、NEA-2000(A)、DEM-1120、NEA-9000、NEA-2010。

颜色:象牙、红色。

净值:>99%。

粘度(cps):50,000~60.000、50,000~65,000、200,000-360,000、10,000~12.000、900~1.200。

养护:150*Cx20min、80'Cx1hr、150'Cx1min、80*Cx20min、80*Cx1hr。

硬度(邵氏D):70、75、85。

混合重量:100:100。

应用:洗衣机电机、电动汽车启用电机、芯片键合、相机外壳。

产品应用图:

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