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导电金属粉末 / 银包铜粉末 良好的分散性 可定制涂层


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产品应用:

EMI屏蔽膜、高散热硅胶、导电硅胶、电极用浆料、导电粘接剂。

实际应用终端:

●杜邦(DuPont):应用于导电浆料,用于太阳能电池电极(银粉)、柔性电路印刷(银/铜粉)。

●贺利氏(Heraeus)(德国):应用于电磁屏蔽,5G设备、手机内部屏蔽层(铜/镍粉)。

●松下(Panasonic)(日本):应用于电池电极,镍粉、铜粉用于正负极材料,提升导电性。

产品特性:

●改善铜基层的抗氧化性。

●优异的导电性和可靠性。

●均匀的颗粒大小和良好的分散性。

●可提供定制涂层。

产品规格:

Ag coted Cu PoWder/Ag coted Ni PoWder。

●型号:EN-SCS020、EN-SCS040、EN-SCS060、EN-SCS080、EN-SCF030、EN-SCF050、EN-SCF070、EN-SCD050、EN-SCD080、EN-SCD0120、EN-SCD0300。

●颗粒尺寸(㎛):2.5±0.5、4.8±0.5、6.5±0.5、8.5±0.5、5.0±1.0、7.0±1.0、12.0±2.0、26 ~ 32。

●密度( g/cc ):3.0~4.0、2.5~3.5、1.0~2.0、3.0~3.4。

●银含量(%):10~30、5 ~ 10。

产品展示图:

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产品规格图:

●球形与树枝状类型

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●片状与颗粒类型

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●尖状

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应用场景图:

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