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半导体材料胶材安装支架与电气元件隔离防变形导热垫片
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安装支架与电气元件隔离防变形导热垫片

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产品应用:

功率晶体管、CPU 或发热组件之间的接口。

安装支架与电气元件、电源之间的隔离。

将电气元件和电源从散热器或安装支架中隔离。

离散半导体接口与低压弹簧夹配合使用。

医疗器械、军事和工业控制应用。

产品特性:

导热与绝缘功能兼具。

硅基材料制成,清洁环保。

可替代云母、陶瓷或导热油脂。

提供良好保护,防止变形、冲击或振动 。

可选用或不使用粘合剂,便于安装和操作。

产品规格:

●型号:1001、1002、1003、1041、Gel Pad

●类型:硅基

增强材料 (Reinforcement): 玻璃纤维 Fiberglass 、N/A

胶粘涂层 (Adhesive Coating) :可供应 、N/A

●颜色:灰色 、棕色 、白色 、

●粘度(5 rpm @ 25°C, PaS):2400、4500、4400、4900、7000

●比重@25℃Specific Gravity:2.3 、2.4 、1.7 、2.7、 2.6

●硬度(Shore 00)Hardness:87 、92 、90、 80、 49

●可燃性等级:UL 94 V-0

●可操作温度范围(℃):-40℃----160℃

●导热系数(W/m-k):1.1、1.6、3.0、4.1、1.6

●击穿电压(KV/mm):5、6、11、12

产品展示图:

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