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电路板与散热器热路径连接高导热性液态填隙料
生产状态：现货
发货日：30 天
售卖单位：个
起订量：1
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型号
2004 | 库存：10000 | 订货编码：PT200004130014 | 在线询价 | -+ |
2005 | 库存：10000 | 订货编码：PT200004130015 | 在线询价 | -+ |
2006 | 库存：10000 | 订货编码：PT200004130016 | 在线询价 | -+ |
2007 | 库存：10000 | 订货编码：PT200004130017 | 在线询价 | -+ |
2030 | 库存：10000 | 订货编码：PT200004130018 | 在线询价 | -+ |
2301 | 库存：10000 | 订货编码：PT200004130019 | 在线询价 | -+ |
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产品概述技术参数行业知识
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产品应用： ●适用于电路板与散热器或外壳之间的热路径连接。 ●多封装/不同高度模块散热。 ●汽车电子控制单元（ECU）、电源与半导体、存储器、电源模块、光纤通信设备等散热部位。 |
产品特性： ●具有“凝胶状”模量特性，易压缩变形。 ●可选择单组份或双组份，支持室温或加温固化。 ●可调粘度、无坍塌性。 ●高导热率与柔软固化特性。 ●满足UL 94 V-0可燃性等级。 ●操作温度范围广，适配多种结构。 |
产品规格： ●型号：2004、2005、2006、2007、2030、2301 ●类型：单组份硅基、双组份硅基 ●颜色：灰色、白色、绿色、蓝色、粉红色、 ●粘度(5 rpm @ 25°C, PaS):73、80、120、150、400、N/A ●比重@25℃Specific Gravity：1.29、2.0、2.1、2.5、2.8 ●硬度(Shore 00)Hardness：＜5、35、45、70 ●可燃性等级：UL 94 V-0 ●可操作温度范围(℃)：-55℃----260℃ ●保存期限（未拆封）：12 months ●导热系数(W/m-k)：2.0、2.5、3.5、4.5、5.0、6.0 ●击穿电压(KV/mm)：0.8、1.2、1.5、2.0、3.5、0.2、 |
产品展示图：
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