반도체 제조 및 수리 과정에서 임시 고정 테이프는 매우 중요한 역할을 한다. 이는 장치가 가공 과정에서의 안정성과 정확성을 보장할 뿐만 아니라 이동이나 진동으로 인한 손상을 효과적으로 방지할 수 있다. 본문은 반도체 임시 고정 테이프의 사용 방법을 전면적으로 분석하여 이 실용적인 기술을 쉽게 파악하도록 도와줄 것이다.

1. 준비 작업

표면 청소: 테이프를 사용하기 전에 반드시 붙일 표면이 깨끗하고 기름때, 먼지 및 수분이 없도록 해야 한다. 무진포와 전용 세제를 사용하여 청소하고 표면이 건조하고 평평하도록 보장한다.

적합한 테이프 선택: 실제 수요에 따라 적합한 반도체 임시 고정 테이프를 선택한다. 다른 테이프는 서로 다른 점착성, 내온성 및 내화학성을 가지고 있으며 구체적인 적용 상황에 따라 선택해야 한다.

2. 테이프 선택 및 절단

테이프 유형 선택: 흔히 있는 반도체 임시 고정 테이프에는 폴리에틸렌(PE), 폴리이미드(PI) 및 폴리에스테르(PET) 등의 재질이 포함되며 각 재질은 독특한 성능 특징을 가지고 있다. 예를 들어, PI 테이프는 우수한 고온 내성이 있어 고온 환경에서의 임시 고정에 적합하다.

테이프 절단: 날카로운 가위나 칼날을 사용하여 필요한 길이와 너비에 따라 테이프를 정확하게 절단한다. 절단할 때 손을 안정적으로 유지하여 버링이나 찢어짐이 생기지 않도록 한다.

3. 붙이는 기술

예비 위치 설정: 공식적으로 붙이기 전에 먼저 테이프를 가볍게 고정할 장치에 올려놓고 최적의 위치로 조정하여 장치의 위치가 정확하고 붙이기로 인해 이동하지 않도록 한다.

압력 가하기: 손가락이나 전용 도구를 사용하여 테이프를 가볍게 눌러 붙일 표면과 충분히 접촉시켜 거품과 공극을 배출하여 잘 붙도록 한다.

늘리지 않기: 붙이는 과정에서 테이프를 과도하게 늘리지 않아야 하며 그렇지 않으면 점착력이 떨어진다. 가볍게 내려놓고 자연스럽게 맞춰 테이프의 원래 길이와 너비를 유지해야 한다.

4. 후속 처리

고정 효과 검사: 붙인 후 고정 효과를 자세히 검사하여 장치가 안정적이고 진동이나 외력으로 인해 떨어지지 않도록 한다.

정보 기록: 테이프 또는 장치에 관련 정보, 예를 들어 고정 시간, 작업자 등을 기록하여 후속 추적 및 관리에 편리하도록 한다.

테이프 제거: 장치의 가공 또는 수리가 완료되면 제때에 테이프를 제거한다. 전용 도구 또는 용매를 사용하여 가볍게 박리하여 장치 표면을 손상시키지 않도록 한다.

5. 주의 사항

저장 조건: 반도체 임시 고정 테이프는 건조하고 그늘진 곳에 보관해야 하며 직사광선과 고온 환경을 피해야 한다.

사용 기한: 테이프의 사용 기한에 주의하여 만료된 테이프를 사용하지 않아야 하며 그렇지 않으면 붙이는 효과에 영향을 미친다.

환경 보호 처리: 폐기된 테이프는 환경 보호 요구에 따라 처리해야 하며 환경 오염을 일으키지 않도록 한다.