Dry Etcher

产品特性：

干法蚀刻机，是一种用于蚀刻处理的设备，与湿法蚀刻（wet etch）相对应‌，利用气体和射频（RF）产生的等离子体，对材质进行蚀刻处理，去除未被光阻覆盖的部

应用实绩：

在半导体制造等领域中，干式蚀刻机有着广泛的应用，是制造过程中不可或缺的重要设备之一‌

用途/用法：

‌准备阶段‌：‌选择刻蚀程序‌：根据待刻蚀材料的特性和要求，选择合适的刻蚀程序或条件‌1。‌对准晶向‌：使用晶向对准器对准待刻蚀片的晶向，确保刻蚀的精确性‌1。‌刻蚀阶段‌：‌气体进入‌：刻蚀气体被引入反应腔中‌2。‌等离子体产生‌：RF电场使反应气体分解电离，产生包含高能电子、离子、原子、自由基等的等离子体‌2。‌物理刻蚀‌：反应正离子轰击样品表面，进行各向异性刻蚀‌2。‌化学刻蚀‌：反应元素（自由基和反应原子）与表面膜发生表面反应，进行各向同性刻蚀‌2。‌后续处理‌：‌副产物解吸附与去除‌：刻蚀过程中产生的副产物被解吸附并去除‌2。‌检查与测量‌：刻蚀完成后，对硅片进行检查，包括表面质量、图形是否刻净以及图形线宽等‌1。整个操作过程需要在专业人员的指导下进行，并严格遵守安全操作规程，以确保刻蚀的准确性和安全性。

应用场景：

半导体制造等领域