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设备之间的电气绝缘隔离多厚度可选导热填隙料
生产状态：现货
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PT200004130020
上市时间：2025-04-16 11:02:48
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新品特性：
高导热率，优异的电气绝缘性
产品应用： ●用于散热器与高压、裸铅电子设备之间的电气绝缘隔离。 ●填充部件或 PCB 与散热器、金属壳体、底架之间的缝隙。 ●适合阶梯、粗糙表面、高堆叠等带有大间隙的装配。 ●解决靠近散热器部件的散热问题。 |
产品特性： ●高导热率，可达 16 W/m·K ●优异的电绝缘性 ●柔软、可塑性好，适应不规则表面。 ●具备硅基和非硅基两类选择。 ●满足 UL 94 V-0 可燃性等级。 ●多种厚度可选，适用于不同结构间隙需求。 |
产品规格： ●型号：1113、1115、1128、1161、HTC-13、HTC-16、NS ●类型：硅基 ●颜色：灰色、粉红色 ●比重@25℃Specific Gravity：2.0、2.1、2.5、3.2、3.3、3.22 ●硬度(Shore 00)Hardness：＜5、24、25、45、50、53、72、75 ●可燃性等级：UL 94 V-0 ●可操作温度范围(℃)：-40℃----150℃ ●导热系数(W/m-k)：1.3、1.6、1.7、2.8、6.1、13.2、16 ●击穿电压(KV/mm)：10、11、12、13、14、16 ●介电常数(1KHz)：4.2、4.5、6.0、7.2、8.1、8.6、N/A |
产品展示图：
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