核心优势
全自动测量
优异的重复精度
零振动
双重监控测量情况
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全自动厚度测量仪
生产状态:现货
发货日:30 天
售卖单位:台
起订量:1
订货编码:
PT200004020021
在晶圆制备、研磨、抛光(CMP)或背面减薄(Back Grinding)后,测量晶圆的整体厚度
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数量
-+
库存:2 台
合计
--质量认证明权威机构认证,赋能高效运行
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产品概述技术参数行业知识
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产品概述:
全自动厚度测量仪是一种集成了精密机械、光学传感、自动控制和图像处理技术的高科技计量设备。它旨在完全替代传统手动测量方式,自动完成对各类材料、工件厚度的快速、精准、非接触(或接触式)测量,并实现数据的自动记录、分析和统计过程控制(SPC),大幅提升检测效率与可靠性,是现代化品质控制(QC)和质量保证(QA)的核心设备。
产品应用:
●应用于半导体制造过程中的多个关键环节,确保晶圆(Wafer)或薄膜的厚度符合工艺要求。
产品特性:
●快速测量
●多种尺寸载体测量
●数据记录与共享(通讯)
●指定点测量(手动)