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FPD材料电极材料cs001低电阻导电银浆(银胶) 附着力均匀
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核心优势

低电阻率≤5×10^(-5)
优异100%附着力
极速固化快速干燥成型
不含Cl,Br的无卤产品
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cs001低电阻导电银浆(银胶) 附着力均匀


生产状态:现货
发货日:14 天
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适用于Spray及dispensing方式的干燥型导电银浆材料(不含Cl, Br的无卤产品)
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10g
库存:8594
订货编码:PT200004020016
价格:135.60
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15g
库存:6940
订货编码:PT200004020017
价格:203.40
-+
30g
库存:9603
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产品应用:

●适用于Spray及dispensing方式的干燥型导电银浆材料(不含Cl, Br的无卤产品),对诸多不同高分子材料的附着力均显示为优秀。


实际应用终端:

三星电子(Samsung Electronics):应用于印刷电路板(PCB),作用:用于印刷电路和电极,提供高导电性和低电阻连接,确保电子设备的高性能。

●特斯拉(Tesla):应用于汽车传感器,作用:用于汽车电子元件的导电连接,确保高可靠性和低电阻,提升汽车电子系统的性能。

●小米(Xiaomi):应用于可穿戴设备,作用:用于消费电子产品的导电连接,确保高导电性和低电阻,提升设备性能。


产品特性:

●对诸多不同高分子材料的附着力均显示为优秀。

●特别设计成ALCOHOL-SOLUBLETYPE,且不含methy-lethylketone(MEK)等强溶剂。

●CS-001适用于Spray及dispensing方式的干燥型导电银浆材料(不含Cl,Br的无卤产品)。

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