核心优势
低电阻率≤5×10^(-5)
优异100%附着力
极速固化快速干燥成型
不含Cl,Br的无卤产品
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cs001低电阻导电银浆(银胶) 附着力均匀
生产状态:现货
发货日:14 天
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适用于Spray及dispensing方式的干燥型导电银浆材料(不含Cl, Br的无卤产品)
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规格
10g | 库存:8594 | 订货编码:PT200004020016 | 价格:135.60 | -+ |
15g | 库存:6940 | 订货编码:PT200004020017 | 价格:203.40 | -+ |
30g | 库存:9603 | 订货编码:PT200004020018 | 价格:406.80 | -+ |
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产品概述技术参数行业知识
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产品应用:
●适用于Spray及dispensing方式的干燥型导电银浆材料(不含Cl, Br的无卤产品),对诸多不同高分子材料的附着力均显示为优秀。
实际应用终端:
●三星电子(Samsung Electronics):应用于印刷电路板(PCB),作用:用于印刷电路和电极,提供高导电性和低电阻连接,确保电子设备的高性能。
●特斯拉(Tesla):应用于汽车传感器,作用:用于汽车电子元件的导电连接,确保高可靠性和低电阻,提升汽车电子系统的性能。
●小米(Xiaomi):应用于可穿戴设备,作用:用于消费电子产品的导电连接,确保高导电性和低电阻,提升设备性能。
产品特性:
●对诸多不同高分子材料的附着力均显示为优秀。
●特别设计成ALCOHOL-SOLUBLETYPE,且不含methy-lethylketone(MEK)等强溶剂。
●CS-001适用于Spray及dispensing方式的干燥型导电银浆材料(不含Cl,Br的无卤产品)。