自动化晶圆测试和计量设备

产品特性：

●高效测试能力：可同时测试多达16个晶片，显著提高测试效率。

●多种测试技术：支持动态电容测试、静态电容测试、原位光谱学、剖析、迭加评估等多种先进技术。

●高精度计量：配备高分辨率彩色成像阵列和散射光成像阵列，结合鲁棒算法，精确测量晶圆表面平面度、纹理等特性。

●自动化操作：自动晶片定心和测绘机，简化晶片装卸和对准流程。

●强大的软件支持：基于Windows的用户界面，支持多模具扫描、温度监测、电容测量等功能。

●缺陷诊断能力：可诊断屈服抢断缺陷，检测和测量模具板故障及寄生电容。

●高可靠性：确保测试和计量的准确性、重复性和可靠性。

产品规格：

●FSM128LC2C

产品展示图：