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全自动晶圆/光罩双面清洗设备


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产品应用:

晶圆清洗:去除颗粒、有机物及金属残留,确保后续工艺(如沉积、光刻)的质量。

光罩与标线清洁:在光刻前处理掩模,避免图案缺陷。

重复清洁模式:支持多次循环清洗,应对高污染或复杂工艺要求。

产品特性:

全自动双面清洗技术:配备固定双面刷头,可同时清洁晶圆或光罩的双面,显著提升清洗效率,并在单一通道内实现更彻底的清洁效果。

高转速与静音模式:刷头转速最高可达4000 RPM,确保高效清洁;静音模式下可调至≤2000 RPM,声级低至45dB,适合洁净室环境。

多尺寸兼容性:支持最大12英寸晶圆清洗,可扩展设计适配多种尺寸,无需额外硬件改造,适用于不同半导体生产线。

精密控制与稳定性:采用可调节机械臂,精准控制刷头与晶圆表面的接触压力和距离,结合钢架结构和防振设计,确保工艺稳定性。

人性化操作界面:配备触摸面板控制器和符合人体工程学的手柄,支持自定义清洁周期(单次或重复循环),操作灵活便捷。

安全与耐用性:通过CE认证,具备防尘、防腐及抗振功能,适用于苛刻生产环境,集成清洁液存储系统便于维护。

产品规格:

●RIGAKU GXR300

产品展示图:

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