三星与SK的“K-半导体”竞争，现在才刚刚开始

《周刊朝鲜》

*标题：三星与SK的“K-半导体”竞争，现在才刚刚开始

三星电子会长李在镕（左）与SK集团会长崔泰源（照片来源：Newsis）

三星电子在高带宽内存（HBM）方面曾被SK海力士压制，在代工（Foundry）领域也一度遭到台湾台积电（TSMC）的嘲笑。但最近，三星终于发出了“狮子吼”。一直被称为“痛点”的三星代工业务，今年预计将出现超过5万亿韩元的亏损。然而，7月28日，三星宣布从特斯拉获得了165亿美元（约合22.87万亿韩元）的大型订单。这是三星有史以来单笔最大规模的合同，相当于2024年预计销售额的7.6%。合同期从2025年7月24日开始至2033年12月31日，约为8年。这是足以一扫多年来屈辱的规模。

“Foundry（代工）”原指中世纪欧洲为制造武器或装饰品而进行金属铸造的工厂，如今则是指根据无晶圆厂（Fabless）企业的设计，代为生产半导体芯片的设施。以存储半导体为核心的SK海力士并未像综合半导体厂商三星电子那样运营代工业务，但未来三星与SK海力士之间的“K-半导体霸权”之争将更加激烈。起初，三星电子因为营业秘密保护的原因未公开合同对方，但特斯拉CEO埃隆·马斯克（54岁）在其X（前推特）上亲自公开了合作消息。三星代工将为特斯拉生产下一代自动驾驶系统芯片“AI6”。AI6的运算性能（TOPS）是AI5的2~~3倍（每秒可进行5000~~6000次运算），将被应用于自动驾驶出租车、类人机器人、AI超级计算机“Dojo”等。三星方面表示，该芯片将主要通过2纳米（十亿分之二米）制程进行量产，生产将在美国德克萨斯州泰勒市工厂进行，目前该工厂的洁净室正在进行收尾工程。

三星电子正在美国得克萨斯州泰勒市建设的半导体工厂全景。照片来源：三星电子

马斯克为何选择三星？

那么，马斯克为何选择三星电子？首先是技术上的信赖。可以认为，在2纳米制程中，测试的良品率（即生产产品中合格品的比例）至少已达到60%。再加上台积电目前订单饱和，特斯拉也希望通过多元化供应链进行风险管理。目前，台积电的订单已被高通、苹果、英伟达等大客户占满。台积电在美国亚利桑那州建设的第三家工厂于4月末开工，待其完工后才有更多产能。

因此，特斯拉将目光转向了三星。业内人士推测，三星可能还提供了比台积电更低的报价。事实上，特斯拉曾将AI4芯片交由台积电与三星共同代工，AI5则由台积电独家代工，而AI6再次回到三星手中。特斯拉总部位于德州，这一点也起到了助力作用。

根据市场调研机构TrendForce的数据，2024年第一季度，三星在全球代工市场的份额为7.7%，与台积电的67.6%差距进一步拉大，甚至与第三名的中国中芯国际（SMIC，6.0%）之间也仅差1.7个百分点，稍有不慎便可能跌至第三。但如今，三星代工获得了大型科技公司的青睐，重获信任。

此次订单的达成可以看作是三星电子会长李在镕2023年5月在硅谷的三星半导体研究所与马斯克首次会面、讨论包括自动驾驶在内的下一代系统半导体合作的成果。特别是去年11月，被称为“美国通”的韩振万被任命为代工事业部负责人后，三星代工开始战略性地聚焦AI半导体、自动驾驶、云计算用高性能芯片等领域，并正式向北美客户展开订单营销。据称，此次成功签约也得益于三星转变以往高姿态的态度，展现出对客户的服务精神。过去，三星代工因对客户态度过于强硬而屡遭批评。三星电子计划借此次订单，进一步争取高通、博通、英伟达等客户。

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尚未可高枕无忧

不过，想要彻底庆祝还为时过早。首先，三星必须显著提高尚不稳定的良品率，才能实现真正盈利。良品率若过低，生产越多反而亏损越多。去年，三星曾开始量产3纳米第二代（SF3）制程，但由于良品率低、性能不佳，导致其自研芯片“Exynos 2500”的生产时间被推迟。半导体生产流程中最后一道工序——封装（Packaging）技术，也是三星代工需解决的重要课题。

此外，即使从明年下半年开始量产，也还需一段时间才能对公司财务表现产生实质帮助。路透社指出：“若将本次合同金额按8年分摊，年均仅为21亿美元（约合2.9万亿韩元），尚不足以彻底扭转代工业务的连年赤字。”

尤其令人担忧的是，马斯克表示：“我会亲自前往离家不远的生产线，以加快进度。”这也可能意味着他将要求三星共享更多先进技术。考虑到马斯克“连特朗普都敢对抗”的个性，一旦对三星稍有不满，情况可能朝着不可预料的方向发展，公司必须保持高度警惕。

尽管如此，这笔订单无疑为一直处于低迷期的三星半导体业务点燃了希望，也为摆脱司法风险的李在镕会长的经营活动带来了光明前景。

SK海力士位于京畿道利川M16工厂内的半导体洁净室。照片来源：SK海力士

SK海力士创历史新高的第二季度业绩

SK海力士在AI半导体高带宽内存（HBM）领域保持压倒性市场主导地位，第二季度业绩创公司历史新高。营收为22.223万亿韩元，同比增长35.4%；营业利润为9.2129万亿韩元，同比增长68.5%。营业利润率也超过了41%，这样的表现堪比奢侈品品牌爱马仕。在同期内，三星电子半导体部门（DS事业部）的营业利润仅约1万亿韩元，二者无法相提并论。

SK海力士在发布业绩后表示：“计划在第三季度继续实现HBM同比翻倍增长，并将在行业内首次在3月向客户供样的HBM4中持续保持最高竞争力。”虽然HBM仅占SK海力士的DRAM总体出货量的10%左右，但它贡献了超过一半的营业利润。公司方面还指出，在扩大主力产品HBM3E 12层比重、正式启动第6代HBM4量产，以及NVIDIA H20重新恢复在中国销售等多项积极因素支撑下，今年全球DRAM市场排名第一指日可待。

HBM是DRAM中利润最高的产品。据称，同容量下，它比最新DDR5价格高出四倍以上。此外，HBM3（第4代）与HBM3E（第5代）8层之间价格差距为30%~40%；而HBM3E 12层又比8层贵50%~60%。SK海力士计划在今年下半年将HBM3E 12层产品占比提高至80%以上。届时，其第三季度营业利润预计将达到10万亿韩元，全年营业利润将逼近37万亿韩元。

据德意志银行数据显示，当前全球HBM市场中，SK海力士占据57%市场份额，三星为24%，美光为19%。基于此，SK海力士极有可能顺利蝉联全球DRAM市场第一名。事实上，SK海力士已于第一季度超越了三星，结束了三星在DRAM领域多达33年的霸主地位。

不过，资本市场也表达了担忧：从明年起，HBM市场有可能过热，单价下降，利润率下滑。7月17日，高盛发布报告，引发SK海力士股价下跌约9%。不过即便如此，高盛也未否认：SK海力士预计将在2027年前保持超过50%的市场份额，且HBM的需求和出货量仍呈持续上升趋势。

此外，NVIDIA面向中国出口的AI芯片“H20”再次恢复供应，也将对SK海力士形成利好。H20是在美国加强对华出口限制后，专门面向中国市场的先进GPU（图形处理器）之一，是合法可供应中国的AI芯片。业界普遍认为，当前唯一向其提供HBM3E 8层产品的供应商正是SK海力士。SK方面表示，今年的HBM产量已全部售罄，明年的也很快将售罄。公司还正与合作伙伴推进新一代HBM4 12层的性能优化，以期在下半年实现量产。此外，针对NVIDIA以外的客户，如博通、亚马逊等，SK海力士也正在推进产能扩张的投资计划。总而言之，SK海力士在几乎所有内存半导体领域都交出了出色成绩，预计这一趋势短期内不会改变。

SK海力士认为其成为全球HBM龙头企业的原因在于三大因素：独特技术力、管理层坚定投资、以及重视人才的强大企业文化。提及企业文化尤为引人注目。公司一位负责人表示：“在我们还是第二名的时候，很少有客户主动找上门。我们为了抓住哪怕一个客户，也培养了全力以赴的客户导向思维。”他补充道：“正是依靠这样的客户导向和坚实的团队协作，加上与竞争对手截然不同的企业文化，我们才得以脱颖而出。”

特别值得一提的是，SK在2023年公司陷入困境时发起了名为“The Open”的项目，为了让辛苦工作的员工及其家人感受到公司自豪与正面体验，公司大幅开放设施。通常半导体工厂因保安原因对公众关闭，但SK每年举行56次特别邀请，让员工家属或亲友参观制造流程。反响极好，公司已计划每年将该项目规模扩大约两倍。据称，与其“逼迫员工在困难时刻振作”，不如“让公司全体家庭共同面对危机”。得益于此，SK海力士近年来的离职率仅为三星的十分之一。2024年，三星离职率为10.1%，而SK仅为1.3%。此外，调查显示，去年大学生最想进入的公司是三星，今年则由SK海力士夺冠。业界认为三星半导体长期陷入疲软，企业文化问题是其中关键原因之一。

三星与SK，真正的较量现在开始

目前三星最紧迫的课题是通过客户服务理念的转变，取得NVIDIA对HBM3E产品的品质测试认证。如果能成功，应对挑战并非不可。若无法通过认证，三星计划迅速转向新一代的HBM4市场展开竞争。HBM4不同于以往产品，平台型Base Die执行运算任务，而从第7代HBM4E开始，大多数产品将转为定制化（custom）生产，以响应各客户的个性化需求。

三星强调其采用10纳米级第6代（1c）制程技术，将于HBM4之后与SK海力士从零起步进行对等竞争。SK海力士回应称：“在HBM4时代，我们的领先地位毫无疑问。”目前，K-半导体业界正在紧盯特朗普是否会对单一企业加征关税。不过，与汽车不同，半导体若加关税，美国企业也将被迫支付更高价格。因此，产业研究院专家金杨彭认为，很难出现如汽车那样25%高额关税政策。两大半导体巨头的良性竞争，将是向世界展示“K-半导体”实力的最佳方式。

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