【深度】高端ABF载板进入英伟达、华为等核心客户的认证环节-兴森科技-2025三季报

Global PNG2025-12-02 14:30:56

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兴森科技是一家主营高端PCB及IC封装基板的电子制造企业。受益于AI产业与存储芯片行业复苏，公司2025年前三季度业绩显著反弹，营收53.73亿元，归母净利润同比大增516.08%。

兴森科技2025年前三季度营业收入53.73亿元，同比增长23.48%；归母净利润1.31亿元，同比增长516.08%；扣非归母净利润1.49亿元，同比增长1195.59%。净资产收益率2.55%，同比增加3.16个百分点。第三季度营业收入19.47亿元，同比增长32.42%；归母净利润1.03亿元，同比增长300.88%；扣非归母净利润1.02亿元，同比增长340.86%。净资产收益率1.96%，同比增加2.95百分点。

兴森科技经过2024年的大幅调整，2025年三季度营业收入和归母净利润实现反弹增长。尤其是三季度业绩加速。主要原因是CSP封装基板受益于存储芯片行业复苏及主要客户份额提升。同时高端ABF载板进入英伟达、华为等核心客户的认证环节。

一、行业情况1、全球PCB行业2025年以来，全球PCB行业仍延续结构分化的复苏态势，AI产业仍为主要驱动力。根据Prismark报告，预计2025年全球PCB行业的产值为791.28亿美元、同比增长7.6%，相较原先6.8%的增长预期小幅上调。受益于人工智能、高速网络等行业的发展，相关产品领域延续较高景气度，尤其18层及以上PCB板、HDI板等细分市场迎来强劲的增长，封装基板行业景气度逐步回暖，传统多层PCB板和柔性板的复苏进展略慢，整个PCB产业朝着高性能、高层数、高精密度、高可靠性升级的趋势愈加明确。从产品结构看，18层及以上PCB板、HDI板和封装基板预期2025年市场规模分别为34.31、141.34、135.66亿美元，增长率分别为41.7%、12.9%、7.6%。预计2029年全球PCB行业市场规模将达到946.61亿美元，2024-2029年复合增长率为5.2%。其中，18层及以上PCB板、HDI板和封装基板领域有望实现优于行业的增长速度，预期2029年市场规模分别为50.20、170.37、179.85亿美元，2024-2029年复合增长率分别为15.7%、6.4%、7.4%。

2、PCB行业区域市场从区域表现而言，中国市场表现优于其他区域及行业整体，同比增长8.5%，其中18层及以上多层板的增长尤为显著，同比增长69.4%，中国市场占据该细分领域50%以上的市场份额。除中国外，其他区域PCB产值均低于行业平均水平，亚洲（除中日外）的增长率最为接近，为7.1%，在18层及以上多层板和HDI领域，亚洲（除中日外）也是增长第二快的地区，增幅分别为35.5%和11.6%，主要得益于人工智能的强劲需求和全球供应链和PCB产业向东南亚转移。但当前，中国仍为PCB最大生产国，其主要制造中心的地位仍将保持不变。

二、公司基本情况兴森科技产品涵盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别产品。公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。高阶PCB领域，完善AnylayerHDI板和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信及AI硬件市场。半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）领域，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板），应用领域涵盖存储芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等。三、经营情况2025年前三季度营业收入53.73亿元，同比增长23.48%；归母净利润1.31亿元，同比增长516.08%；扣非归母净利润1.49亿元，同比增长1195.59%。净资产收益率2.55%，同比增加3.16个百分点。

2025年H1产品结构：分行业看，PCB行业仍是主要的营收来源。收入24.48亿，同比增长12.8%；毛利率26.32%，同比减少-0.77个百分点。半导体的业务（半导体测试板和IC封装基板）收入8.3亿，同比增长38.39%；毛利率-16.78%，同比增加16.41%。主要原因是尚未实现大批量生产，费用和折旧较高。

四、2025年第三季度2025年第三季度营业收入19.47亿元，同比增长32.42%，环比增长5.47%。归母净利润1.03亿元，同比增长300.88%，环比增长427.52%；扣非归母净利润1.02亿元，同比增长340.86%，环比增长155.96%。2025年第三季度业绩同比和环比大幅反弹。

原因分析：1、公司PCB样板业务维持稳定，北京兴斐HDI板和类载板（SLP）业务持续增长，宜兴硅谷高多层PCB量产业务表现落后于行业主要友商。2、CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构逐步向高附加值高单价的方向拓展。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。其中，广州兴科项目订单持续向好、并于2025年第二季度实现满产，新扩产能1.5万平方米/月将于2025年第三季度逐步投产。3、FCBGA封装基板项目已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，且整体良率持续改善提升，为后续量产奠定坚实基础。在全力拓展国内客户（HW）的基础之上，公司持续攻坚海外客户（NV），努力争取后续的审厂、打样和量产机会。五、其他重要数据（1）2025年Q3，短期借款4.38亿，长期借款37.13亿；货币资金、交易性金融资产合计10.78亿元，货币资金非常紧张。（2）2025年Q3，应收票据及应收账款、应收账款融资、合同资产合计26.97亿，合同负债0.92亿元；应付票据及应付账款19.2亿；公司应收账款占46%；占比较高；公司的产品在上下游产业链竞争力一般。