半导体材料供应商2026年股权激励业绩目标净利润10亿-鼎龙股份调研交流记录

鼎龙股份的投资者调研记录，参考原因：一、公司情况鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。1、CMP制程工艺材料CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。随着半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场将进一步扩大。在CMP抛光垫产品方面，公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商，被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商；在CMP抛光液产品方面，公司全面开展全制程CMP抛光液产品布局，搭配自主研磨粒子在客户端持续推广、导入，逐步形成规模销售；在清洗液产品方面，公司铜制程CMP后清洗液持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品结合整体业务战略安排进行开发验证，持续完善业务布局。2、高端晶圆光刻胶国内在先进的KrF、ArF、EUV光刻胶领域尚未实现大规模量产，而KrF、ArF光刻胶因其覆盖了从0.25µm到7nm的主要半导体先进制造工艺，是现阶段迫切需要实现国产化技术突破的半导体关键材料，具有十分重要的战略意义和经济价值。据CEMIA统计，2022年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为33.58亿元，其中KrF与ArF光刻胶合计占比超过66%；预计到2025年，中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到37.64亿元，其中KrF与ArF光刻胶市场规模将达到25.01亿元。3、半导体显示材料公司YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。4、半导体先进封装材料公司重点开发半导体封装PI、临时键合胶等产品，快速推动先进封装材料项目的产品开发验证。5、打印复印通用耗材业务公司是打印复印通用耗材龙头企业，以全产业链运营为发展思路，上游提供彩色聚合碳粉、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动，支持公司的竞争优势地位。二、2025年三季度业绩鼎龙股份2025年前三季度营业收入26.98亿元，同比增长11.23%；归母净利润5.19亿元，同比增长38.02%；扣非归母净利润4.95亿元，同比增长44.02%。净资产收益率10.8%，同比增加2.55个百分点。第三季度营业收入9.67亿元，同比增长6.57%；归母净利润2.08亿元，同比增长31.48%；扣非归母净利润2.01亿元，同比增长36.87%。净资产收益率4.22%，同比增加0.5百分点。下面是调研记录：1、公司2025年前三季度主要经营情况如何？答：2025年前三季度，实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23%；实现归属于上市公司股东的净利润5.19亿元，较上年同期增长38.02%。其中，今年第三季度：实现营业收入9.67亿元，环比增长6.49%，同比增长6.57%；实现归属于上市公司股东的净利润2.08亿元，环比增长22.54%，同比增长31.48%。公司半导体业务持续发力：2025年前三季度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入15.34亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长41.27%，占比提升至57%水平。2、公司2025年前三季度还有哪些财务数据表现亮眼？答：2025年前三季度，公司经营性现金流量净额为7.7亿元，同比增长26.55%，整体现金流表现稳健充裕。3、公司感觉半导体行业景气度怎样？答：2025年前三季度，半导体和新型显示行业景气度和下游的产能利用率都保持了良好积极的态势，反映到行业上游的材料端，公司的半导体及显示材料业务的收入都实现了同比较好的增长：2025年前三季度，公司CMP抛光垫业务累计实现产品销售收入7.95亿元，同比增长52%；CMP抛光液、清洗液业务累计实现产品销售收入2.03亿元，同比增长45%；半导体显示材料业务累计实现产品销售收入4.13亿元，同比增长47%。公司也将在今年第四季度和2026年持续开拓创新材料业务的市场，努力保持公司半导体业务的增长态势。4、公司高端晶圆光刻胶项目的进展情况如何？答：公司从2022年开启高端晶圆光刻胶业务布局，到现在约三年半时间，整体进展十分迅速。产品布局方面：公司超过10款产品进入加仑样测试，其中有数款重点型号在今年第四季度全力冲刺订单。产能建设方面：公司此前已具备潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线批量化生产及供货能力，同时承担工艺放大的开发重任；今年第四季度，公司潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设也将转入试运行阶段。5、公司CMP抛光垫业务的推进情况怎样？答：今年前三季度，公司持续加深CMP抛光垫产品在国内核心晶圆厂客户的渗透程度，叠加半导体行业下游景气度良好及整体终端产能规模扩张的积极影响，公司CMP抛光垫产品销售规模持续增长：前三季度累计实现产品销售收入7.95亿元，同比增长52%；其中，第三季度实现产品销售收入3.2亿元，环比增长25%，同比增长42%，持续创造历史单季收入新高。同时，公司持续在外资晶圆厂客户进行市场推广，突破大硅片抛光垫、碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫等扩容市场，相关产品的送样测试、导入供应等按计划推进中。6、公司CMP抛光垫的产能增长情况如何？答：武汉本部抛光硬垫产线现有产能为月产4万片左右（即年产约50万片），产能利用率持续提升中。公司为未来产品销售持续拓展做好产能储备，预计至2026年一季度末将其产能提升至月产5万片左右（即年产约60万片）。7、公司CMP抛光液、清洗液进展情况怎样？答：CMP抛光液、清洗液业务前三季度累计实现产品销售收入2.03亿元，同比增长45%。其中，第三季度实现产品销售收入8,432万元，环比增长33%，同比增长33%。公司今年下半年验证通过的铜制程抛光液在客户端持续批量供应，CMP抛光液产品布局进一步完善，同时各类抛光液产品搭载自产研磨粒子的供应链优势明显；搭载自产氧化铈磨料的抛光液等新产品在客户端导入验证流程按计划推进中。清洗液产品持续稳定销售。8、半导体显示材料业务增长情况如何？答：半导体显示材料业务前三季度累计实现产品销售收入4.13亿元，同比增长47%。其中，第三季度实现产品销售收入1.43亿元，环比略增，同比增长25%。公司YPI、PSPI产品的国产供应领先地位持续稳固，INK产品第三季度销售收入环比增长，部分新产品的客户验证按计划推进。此外，随着国内部分主流显示面板厂客户进行G8.6代OLED产能建设，及OLED显示行业终端应用有望往平板、笔电等中大尺寸应用领域进行渗透，公司作为新型显示行业上游材料端产品线布局较广的供应商，将努力挖掘更多业绩增长的市场机会。9、公司先进封装材料的进展如何？答：公司最近三年在半导体先进封装材料领域重点布局，也比较看好半导体先进封装材料行业未来的市场机会。目前，公司布局了临时键合胶、半导体封装PI两类产品，部分型号在客户端批量供货，其他型号在国内主流封测厂等客户的验证导入持续进行。10、公司打印复印通用耗材前三季度经营情况如何？答：2025年前三季度，公司打印复印通用耗材业务实现销售收入（不含打印耗材芯片）11.53亿元，同比减少13%。11、公司明年股权激励业绩目标是10亿元净利润，公司有信心实现吗？公司对未来有什么展望？答：公司已成为了国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，现有CMP抛光材料、半导体显示材料等主导产品有望伴随行业保持强劲增长，高端晶圆光刻胶、半导体封装材料业务也在持续推进中。公司将深耕现有业务、扩大规模，同时布局新赛道，并加大半导体及显示相关产品的海外市场拓展力度，目标成为创新能力、产品布局、营收规模、利润体量四项指标国内领先乃至世界一流的材料公司。关于明年股权激励业绩目标，公司将细化各业务领域的市场推广及数据拆解，努力实现该利润目标。综合来看，鼎龙股份2025年三季度业绩继续实现高增长，公司的半导体材料进入头部晶圆厂供应体系，半导体材料业务持续放量，占营业收入比重达到57%。