长电科技发布新加坡下一代半导体封装蓝图

人工智能（AI）、5G 及高性能计算（HPC）芯片需求持续攀升，使得先进封装成为半导体竞争的关键领域。中国规模最大、全球第三大的外包半导体封装测试（OSAT）企业 —— 长电科技（JCET Group），在加速全球布局的同时，正聚焦下一代封装技术创新。长电科技总部位于中国江阴，在长三角地区设有多家生产基地，可提供从传统引线框架键合封装，到先进扇出封装、系统级封装（SiP）以及 2.5D/3D 封装的全谱系解决方案。这一完整技术体系，奠定了其在中国半导体后端生态中的核心地位。2015 年，长电科技收购新加坡企业 STATS ChipPAC，正式跻身全球舞台。目前，其韩国基地主要服务三星等客户，新加坡基地则为高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）供货，通过整合海外研发实力与中国规模化制造能力，进一步提升全球竞争力。长电科技将于 10 月 30 日在新加坡举办 2025 年先进封装开发者大会（APDC 2025），重点展示先进封装平台、技术路线图，以及涵盖 AI、光通信、汽车半导体领域的合作机遇。生成式 AI 与 HPC 工作负载不断提升芯片复杂度，先进封装已成为半导体竞争的核心焦点。台积电凭借其晶圆级系统集成封装（CoWoS）平台在该领域占据主导地位 —— 该平台为英伟达、AMD 的高端 AI 加速器提供支撑，目前仍处于供不应求状态。此外，台积电于 2016 年推出的集成扇出型晶圆级封装（InFO）技术，也使其独家包揽苹果A 系列处理器的封装业务。其他 OSAT 企业也在积极发力：日月光集团（ASE Group）正构建其集成设计生态系统（IDE）；Amkor与英特尔合作开发嵌入式多芯片互联桥接（EMIB）多芯片封装技术，并与台积电携手在亚利桑那州提供一站式先进封装与测试服务；京元电子（Powertech Technology）则在推进扇出型面板级封装（FOPLP）技术研发。行业还在进一步探索前瞻性架构，如CoWoP、CoPoS，以满足下一代集成需求。随着 AI 发展从算力竞争转向超高速数据传输，硅光子技术与共封装光学（CPO）正成为新一轮创新浪潮。长电科技即将举办的大会，将汇聚半导体产业链上下游的顶尖专家与供应商，进一步明确先进封装在 2025-2026 年的核心战略地位。除长电科技外，在中国半导体自主化的整体推动下，其他领先 OSAT 企业也在加速发展，包括通富微电与天水华天科技。当前，全球 OSAT 企业与晶圆代工厂正纷纷在东南亚扩大布局，长电科技选择新加坡作为战略据点，凸显出这座城市国家作为半导体关键枢纽的地位。长电科技计划借助新加坡的技术与物流门户优势，彰显其先进封装技术成熟度，并扩大在跨国客户中的影响力