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DIAMOND WIRE 金刚石线
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产品概述技术参数行业知识
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产品介绍:
它是半导体晶圆工艺过程中线锯工艺中使用的金刚石工具,用于切割硅锭
产品特点:
最大限度地减少电沉积金刚石簇并优化线的均匀性
与其他公司领域相比,重复利用率高用途
用途/用法:
半导体晶圆锭切片工艺









