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CMP 软垫
生产状态：现货
发货日：30 天
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PT200003960171
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产品概述技术参数行业知识
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产品介绍：
无纺布型抛光垫开发用于硅晶片、半导体材料、光学透镜、金属等的抛光（一次抛光）
用途/用法：
用于硅和化合物半导体晶片的一次和最终抛光 - 光学透镜和各种光学器件
用于抛光玻璃零件
用于抛光塑料镜片、不锈钢和其他材料（包括铜板）
应用领域：
半导体 CMP 工艺、LCD 研磨
