LED高精度焊接MINI LED 锡膏

实际应用终端：

●苹果（Apple）：iPad Pro、MacBook Pro等产品采用Mini LED背光技术，供应链中的封装厂（如晶电Epistar、隆达Lextar）会使用高精度锡膏。

●华为（Huawei）：MatePad Pro系列平板采用Mini LED屏幕，供应链（如京东方BOE）需锡膏封装。

●晶电（Epistar）：苹果Mini LED芯片主要供应商，锡膏用于巨量转移焊接。

产品特性:

●满足ROHS、REACH检测标准要求

●优异的印刷性，较宽的回流曲线窗口保证了不同板材的可焊性

●优异的防立碑缺陷性能，优良的焊接性，能提高第 一次直通率，残留物可靠性能极高，氮气或空气回流均适用。

产品规格：

●锡粉合金成份：Sn96.5、Ag3.0、Cu0.5。

●熔点(℃C)：217。

●粘度(pa.s)25℃：100+30。

●触变系数：14.5±2。

●焊剂含量(wt%)：14.0±2。

●锡珠：二级。

●润湿性：2级。

●卤化物含量：合格，澳或氯单项低于900PPM。

●铜板腐蚀测试：合格。

● 锡粉尺寸：5#号粉 (15-25μm)、6#号粉 (5-15μm) 、7#号粉 (2-11μm)。

●针筒包装：10g/支，20g/支，30g/支，50g/支，100g/支;瓶装:500g/瓶。

应用示例图：