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喷射锡膏 Jet Solder Paste 超微焊粉 氧含量低
生产状态：现货
发货日：5 天
售卖单位：支
起订量：1
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尺寸
O 5#号粉(15-25μm) | 库存：1 | 订货编码：PT200003980123 | 在线询价 | -+ |
O 6#号粉(5-15μm) | 库存：1 | 订货编码：PT200003980124 | 在线询价 | -+ |
O 7#号粉(2-11μm) | 库存：1 | 订货编码：PT200003980125 | 在线询价 | -+ |
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产品概述技术参数行业知识
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产品应用：喷射锡膏技术是一种先进的电子焊接工艺，通过高精度喷头将锡膏以微滴形式直接喷射到PCB（印刷电路板）的焊盘上，取代传统的钢网印刷方式。 |
实际应用终端： ●京东方（BOE）显示驱动IC封装中的锡膏喷射技术。 ●苹果（Apple）：用于iPhone、iPad等产品的PCB组装，喷射锡膏技术可实现微型元件的精准焊接。 ●博世（Bosch）：汽车控制单元（ECU）和传感器制造中需高可靠性焊接，喷射锡膏可减少气泡和虚焊。 |
产品特性: ●喷射锡膏采用超细粉粒，粒度均匀，氧含量低的超微焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质喷射锡膏。 ●锡粉表面光滑，载体结晶度细小，喷锡流畅，不堵针，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好，残留物少。 ●为非接触式锡膏，微凸点窄间距封装的理想焊接材料，为适应客户对不同的焊接要求，有回流焊接，激光焊接产品可选。 |
产品规格： ●锡粉合金成份：Sn96.5、Ag3.0、Cu0.5。 ●熔点(℃C)：217。 ●粘度(pa.s)25℃：40+20。 ●焊剂含量(wt%)：17.0±2。 ●锡珠：二级。 ●润湿性：2级。 ●卤化物含量：合格，澳或氯单项低于900PPM。 ●铜板腐蚀测试：合格。 ● 锡粉尺寸：5#号粉 (15-25μm)、6#号粉 (5-15μm) 、7#号粉 (2-11μm)。 ●包装规格：针筒包装，10g/支，20g/支，30g/支，50g/支，100g/支。 |
应用示例图：
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