有机硅低密度灌封胶

产品名称：有机硅低密度灌封胶

产品规格：

固化前：

外观：灰色流体、白色流体

粘度(cps)：1500~2500

混合比例A:B（重量比/体积比)1:1

混合后粘度(cps)：1500~2500

适用时间(min)：30-60

成型时间(h)：1-2

固化后：

硬度(shore A)：25-35

介电强度(kV/mm)：≥15

介电常数(1.0MMHz)：2.2-3

比重(g/cm3)：0.65+0.05

产品卖点：

室温或加热固化，具有温度越高固化越快的特点。

本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-40℃至200℃环境下使用。

完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。

产品应用：动力电池模组电芯的填充减震、缓冲、绝缘、隔热防护其他电子元器件的灌封保护。

产品详情：一种双组分加成型低密度灌封胶