半导体电子密封有机硅发泡胶

产品名称：有机硅发泡胶

产品规格：

固化前：

外观：白色、黑色/绿色

粘度(cps)：1000-3000

混合比例 A:B(重量比)：1:1

25℃操作时间(min)：1-30（可调）

25℃固化时间(min)：10-180(可调)

导热率(W/m·k)：≤0.1

固化后：

发泡倍率：2.5倍

介电强度(kV/mm)：≥2.5

介电常数(1MHz)：5

比重(g/cm³)：0.4~1.0可调

阻燃级别：VO

拉伸强度(MPa)：≥4

产品卖点：

• 耐高低温：在-50°C至200°C范围内性能稳定。

• 耐候性：抗紫外线、臭氧和老化，适合户外使用。

• 绝缘性：良好的电绝缘性能，适用于电子电器。

• 弹性与缓冲：高弹性，能有效吸收冲击和振动。

• 阻燃性：部分产品具备阻燃性能，符合相关标

产品应用：

用于密封和保护各种户外通信、电子和照明设备机柜、动力电池中的减震、缓冲、隔音、保护、绝缘、隔热和防火。

液体发硅泡胶

产品详情：有机硅发泡胶是一种以有机硅为主要成分的泡沫材料，具有优异的耐高低温、耐候性、绝缘性和弹性，广泛应用于建筑、汽车、电子等领域。