有机硅导热灌封胶

产品名称：有机硅导热灌封胶

产品规格：

固化前：

外观：灰色流体

粘度(cps)：4000~9000

混合比例A:B（重量比/体积比)1:1

混合后粘度(cps)：4000~9000

25℃适用时间(min)：30-50

25℃成型时间(h)：3-5

固化后：

硬度(shore A)：30-40

导热系数(Wm·k)：≥2

介电强度(kV/mm)：≥15

介电常数(1.0MMHz)：3 .5-4.5

比重(g/cm3)：2.50+0.05

产品卖点：

可以室温固化，也可加热促进固化

固化不产生副产物，使用温度范围-40℃~200℃

符合欧盟REACH、ROHS指令要求

产品应用：

动力电池BMS管理系统相关组件的绝缘导热灌封

电源模块的灌封散热保护

其他电子元器件的灌封散热保护

产品详情：一种低粘度双组分加成型有机硅高导热灌封胶