晶圆摩擦垫,晶圆止滑垫,supercon pad

晶圆摩擦垫·止滑PAD 产品介绍

产品概述

东峰展锐晶圆摩擦垫（止滑PAD），专为半导体、显示基板行业晶圆机械手传输场景开发，依托自主研发半导体级高分子新材料，解决硅晶圆、玻璃晶圆、蓝宝石晶圆、超薄/翘曲晶圆、环框晶圆、显示玻璃高速搬运过程中的各类不良问题，是无真空吸附式晶圆传输的核心末端耗材。

产品分为两大系列：

1. 东峰系列：具备优异耐高低温性能，符合环保规范，支持非标定制，适配对温度波动要求严苛的工况；

2. 展锐系列：抗静电高分子材质，表面电阻10⁶~10⁹Ω，有效管控静电风险，适配半导体静电敏感晶圆搬运场景。

核心设计与特点

1. 仿生结构设计：水平摩擦力、法向力可按需定制，依靠摩擦夹持实现晶圆输送，无需额外电力、气压供给，降低设备改造成本。

2. 杜绝基板偏移：可100%解决晶圆Loading过程中基板Mis-align偏移、高速搬运滑动错位问题，规避碎片、爆裂风险。

3. 无压痕污染：晶圆接触面不会留下压痕印记，同时改善传统垫片边缘碰切产生颗粒污染、晶圆背面吸痕等常见缺陷。

4. 宽域耐温性能：稳定工作温度区间 -10℃ ~ 270℃，适配半导体不同制程段的温度环境。

5. 可清洁维护：支持IPA清洗（30秒以内简易清洗），方便现场维护，延长垫片使用寿命。

6. 材料洁净可控：自主研发半导体规格高分子基材，低释气、低颗粒，满足半导体产线洁净度要求，支持异形、非标结构定制。

解决的行业痛点

✅ 传统垫片搬运：晶圆滑动、位置偏移，造成对位失败

✅ 边缘接触摩擦：产生颗粒污染，影响良率

✅ 吸盘吸附方案：晶圆背面留下吸痕，超薄晶圆易碎裂、爆片

✅ 翘曲/薄晶圆：真空吸附容易造成裂片，摩擦式夹持适配性更强

适用基材

硅晶圆、玻璃晶圆、翘曲晶圆、蓝宝石晶圆、LT晶圆、超薄晶圆、环框晶圆、显示玻璃基板。

应用场景

半导体晶圆机械手传输、面板基板搬运、超薄翘曲片高速输送工位，替代传统真空吸附手指，适合不想引入真空管路、规避吸盘印与颗粒污染的设备方案。