真空卡盘 Vacuum Chuck

二、关键应用场景

●以下产品作为半导体设备的部件使用，适用范围如下：（Chamber Cup、Vacuum Chuck、Wafer Chuck、Wafer Guide、Wafer Pusher、Wafer Pusher）。

●半导体生产设备部件：湿制程工站用晶圆（Wafer）8英寸 & 12英寸。

●工艺流程：PR剥离（PR-Strip）、蚀刻（Etching）等。

●使用化学药品：氢氟酸（HF）、硫酸过氧化氢混合液（SPM）、标准清洗液（SC-1）、磷酸（H₃PO₄）、有机溶剂（SOLVENT)等。

三、产品特性（优势）

●常常使用稀有材料，或采用复杂的结构设计。

●稀有材料和复杂结构对于实现高精度的半导体制造是不可或缺的要素。

四、产品规格：

●规格 (Specification)

●类型 (TYPE): Spin Scrubber (旋转清洁器)

●型号 (MODEL): 真空卡盘 (Vacuum Chuck)

●晶圆尺寸 (WAFER SIZE)**: 6"~12" 晶圆 (6"~12" Wafer)

●材料 (MATERIAL): Carbon PEEK, PEEK（可定制） (Carbon PEEK, PEEK (Customizing))

●型号尺寸 (MODEL SIZE): W1: 80mm / W2: 25mm / H: 35mm（可定制） (W1: 80mm / W2: 25mm / H: 35mm (Customizing)

五、产品展示图：