CMP Pad Conditioner护垫调节器

产品介绍：

通过防止 CMP 垫上光来刷新表面的功能

产品特点：

• 稳定的垫粗糙度

• 修整器使用寿命长

用途/用法：

应用工艺去除聚氨酯垫的表面堵塞并刷新垫

应用领域：

半导体 CMP 工艺（ILD、STI、金属、TSV、抛光、阻挡层、多晶硅、栅极）