行业解析：全球与中国半导体晶圆胶带市场现状及未来发展趋势

原创 恒州博智调研机构 QYResearch 2025年02月08日 17:16 广东

半导体胶带，主要包括三大类：晶圆胶带、PKG基板切割胶带、CMP胶带。

其中晶圆胶带用于晶圆的研磨减薄和切割工艺，进入门槛较高，由日本厂商主导。

PKG基板切割胶带技术含量相对较低，主要由日本厂商主导，不过国内厂商在此领域已有稳定出货。

CMP胶带是用于晶圆CMP抛光环节，用于CMP抛光垫（CMP Pads）上，主要由美国3M公司主导，日本积水化学也占有一定份额。国内赛伍技术也有小批量出货。

本文研究晶圆胶带，包括背磨胶带和晶圆切割胶带两大类。不包括PKG基板切割胶带、CMP胶带、光学胶带、LED胶带、MLCC胶带等非晶圆用途。

半导体晶圆胶带全球市场规模总体概况

根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2023年全球半导体晶圆胶带市场销售额达到了8.08亿美元，预计2030年将达到15.46亿美元，年复合增长率（CAGR）为8.91%（2024-2030）。

地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为2.21亿美元，约占全球的27.42%，预计2030年将达到4.77亿美元，届时全球占比将达到30.86%。

消费层面来说，目前中国台湾地区是全球最大的消费市场，2023年占有34.0%的市场份额，之后是中国大陆和北美市场，分别占有27.4%和9.27%。预计未来几年，东南亚地区增长最快，2024-2030期间CAGR大约为10.6%。

生产端来看，日本是最大的生产地区，核心厂商目前均位于日本，2023年日本占有大约83%的生产份额。预计未来几年，中国市场晶圆胶带产量将保持最快增速，预计2030年份额将达到9.41%。

从产品类型方面来看，UV型晶圆胶带比重较高，2023年份额为62.5%，预计2030年份额将达到64%。

应用来看，晶圆切割工艺占比较高，2023年份额为54.95%，预计未来几年，晶圆研磨工艺将增速更高，份额将由2023年的45.05%增长到2030年的46.01%。

从生产商来说，全球范围内，半导体晶圆胶带核心厂商主要包括三井化学、琳得科LINTEC、古河电气、电化Denka、日东电工Nitto、麦克赛尔和积水化学等，2023年，全球前五大厂商占有大约82.5%的市场份额。目前核心厂商均为日本企业，其他国家企业规模相对较少。中国本土厂商，在晶圆胶带领域，目前主要处于验证、小批量等阶段，代表性企业有上海固柯、上海精坤、太仓展新、赛伍技术、三磨所、博益鑫成、皇冠新材、德邦科技和耀阳科技等。预计未来几年，中国本土企业将逐渐壮大，在中国市场将占有更高份额。

随着全球半导体市场的蓬勃发展，半导体晶圆胶带市场的竞争也愈发激烈。半导体晶圆胶带行业作为半导体材料中的一个细分领域，具有技术壁垒高、客户粘性强等特点，在全球范围内，半导体胶带市场由一些知名企业主导，如三井化学、琳得科LINTEC、古河电气、电化Denka、日东电工Nitto等，这些日本企业历史悠久，积累了丰富的行业经验，搭建了完整的产品矩阵，与下游客户建立了长期的合作关系，品牌认可度高，主导了全球半导体晶圆胶带行业的发展。

中国的半导体胶带市场潜力巨大，但国内该领域的企业与全球领先企业之间在技术差距和市场份额方面仍存在差距。全球领先企业拥有长期的技术经验和市场份额积累，其产品具有稳定性和可靠性，其与国内企业的技术差距主要表现在产品性能、精度和适用范围等方面。当下半导体胶带市场，有许多国内涂布企业均进入该领域，不过大多以PKG封装切割减粘膜为主战场，围绕着基板切割用途的这种简单胶带制造，集中在半导体后段工序的初级胶带。

而在晶圆研磨胶带、晶圆切割胶带等工艺环节，国内企业主要有上海精坤、太仓展新、上海固柯和三磨所有一定的批量出货，博益鑫成、德邦科技、皇冠新材、赛伍技术等，处于小批量/验证阶段。在半导体晶圆研磨、切割胶带这个细分领域，目前国产占比还不到1%。

半导体晶圆胶带行业目前现状分析

半导体材料方面，中国整体起步较晚、发展快

半导体晶圆胶带行业属于半导体材料行业的范畴。半导体材料包括电子特气、光掩模、溅射靶材、CMP 抛光材料、半导体制造用胶膜等，主要运用于半导体的硅片蚀刻、晶圆减薄及切割、封测等环节。半导体材料属于高技术壁垒行业，技术要求较高。目前，高端的半导体材料供应大多集中在美国、日本、德国、韩国、中国台湾地区等。我国半导体材料行业主要起步于 20 世纪 90 年代后，发展起步较晚，整体的产业水平、规模明显滞后于下游产业的需求，产品自给率较低。近年来国内半导体材料生产商加大了研发投入，大力推进半导体材料的研发及生产，努力实现国产替代，有力推动了国内半导体材料行业的发展。目前在部分细分领域，国内企业已经突破国外垄断，实现规模化供货，例如国内CMP抛光液龙头安集科技、CMP抛光垫湖北鼎龙、特种气体龙头华特气体等。

半导体晶圆胶带行业作为半导体材料中的一个细分领域，具有技术壁垒高、客户粘性强等特点，目前主要由三井化学、琳得科LINTEC、古河电气、电化Denka、日东电工Nitto等国际知名日本企业所垄断。这些企业历史悠久，积累了丰富的行业经验，搭建了完整的产品矩阵，与下游客户建立了长期的合作关系，品牌认可度高，主导了全球半导体晶圆胶带行业的发展。

中国的半导体胶带市场潜力巨大，但国内该领域的企业与全球领先企业之间在技术差距和市场份额方面仍存在差距。全球领先企业拥有长期的技术经验和市场份额积累，其产品具有稳定性和可靠性，其与国内企业的技术差距主要表现在产品性能、精度和适用范围等方面。

目前中国本土晶圆胶带厂商，与日本领先企业的差距仍然巨大。当下半导体胶带市场，有许多国内涂布企业均进入该领域，不过大多以PKG封装切割减粘膜为主战场，围绕着基板切割用途的这种简单胶带制造，集中在半导体后段工序的初级胶带，用于切割支持，制程风险比较低。而在晶圆研磨胶带、晶圆切割胶带等工艺环节，国内企业已批量出货的还比较少。不过目前已有部分国内半导体材料企业加大研发投入，积极攻克半导体制造用胶膜的技术难关，努力实现材料的国产替代。

封测环节，基本和海外同步

半导体晶圆胶带主要应用于半导体封测环节，是封测环节重要的耗材。我国封测产业起步早、发展快，是国内半导体产业链中与国外差距最小的环节。近年来长电科技、通富微电、华天科技等国内龙头企业通过并购、扩产，快速积累了先进的封装技术，IC成品制程涵盖晶圆减薄、晶圆切割、晶片封装和测试，技术平台基本和海外同步。

政策支持

目前，半导体材料是中国半导体产业链薄弱的环节之一，包括半导体晶圆胶带在内的众多半导体材料主要依赖进口，国内大部分产品自给率较低，且主要集中在技术壁垒较低的低端封装材料。为实现集成电路制造的“自主可控”，国家在政策、资金等方面对国产半导体材料厂商予以支持，鼓励国产半导体材料的发展。

在政策方面，国家出台了一系列半导体材料行业的扶持政策，通过减税、补贴等方式培养和扶持国内半导体材料企业的发展。在资金方面，通过成立国家集成电路产业投资基金（又称“国家大基金”），旨在通过投资我国芯片全产业链的初期项目，推动中国芯片产业的发展。

技术水平和特点

半导体晶圆胶带行业的下游主要为半导体晶圆制造和封装测试环节，具有重资产、长周期、技术密集、生产成本高昂、产品可靠性要求高的特点。因此，下游客户对新供应商、新物料的替换导入非常慎重。一款材料从开始验证到认定通过并量产使用往往需要几个月、一年甚至更长的时间，同时要求品质优异和稳定性高。半导体晶圆胶带在胶水合成、无尘涂布生产、原材料精密无尘加工等方面有着较高的技术要求。

半导体晶圆胶带发展趋势

全球半导体制程向着更先进、更精细化方向发展

根据 IC Insights 的统计和预测，在2019年，10nm以下先进制程的市占率仅为 4.4%，而到 2024年，其比例将增长到30%。在该时间段内，10nm-20nm 制程的市占率将从 38.8%，下降到 26.2%；20nm-40nm 制程的市占率将从 13.4%，下降到 6.7%；预计到 2024 年，10nm 以下的先进制程的市占率将达到 30%左右。

半导体国产化材料市场之机遇

随着全球半导体产业的迅猛发展，半导体材料市场一直处于不断变化的前沿。中国的半导体产业供应链亦在此浪潮中快速崛起，逐渐崭露头角。然而，长期以来，中国的半导体领域一直依赖进口材料，这在一定程度上制约了国内半导体产业的发展。随着国际关系的变化和国内技术实力的提升，中国对于半导体国产化材料的需求正日益增多。

中国的半导体市场，特别是国产化材料领域，正在面临双重压力。一方面，国际贸易关系的不确定性和技术封锁问题使中国半导体企业感到迫切需要降低对进口材料的依赖，以确保产业的可持续发展。另一方面，半导体产业的不断壮大和升级也对材料提出了更高的要求，需要更具创新性和适应性的解决方案。在这一背景下，国内半导体企业纷纷寻求稳定的本土供应链和高品质的国产化材料。

新的增长点

近年来，半导体行业一直处于高速发展阶段，尤其在新能源汽车、光伏、风能等领域的超预期增长以及存储芯片的小型化和多层堆叠趋势下，半导体市场的需求一直呈现增长趋势。

终端市场驱动半导体硅片需求长期增长

半导体硅片市场具有一定的周期性，由于受到 2020 年全球“缺芯潮”的影响，以及人

工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、新能源汽车和工业应用的需求增加使得全球对芯片的需求不断提升，对半导体硅片的需求也随之增长，2022年后受全球整体产能释放与市场需求疲软的影响，下游芯片行业出现库存过剩的情况，2023 年半导体硅片行业处于周期底部，但随着行业库存逐渐恢复到正常水平，2024 年上半年，随着消费电子需求复苏和 AI、大数据等领域快速发展，半导体行业整体呈现回暖态势，市场开始逐步恢复，带动半导体封装材料需求的增加。

中国引领半导体行业扩张

在政府资金和其他激励措施的推动下，预计中国将增加其在全球半导体产能中的份额。

半导体晶圆胶带行业政策分析

根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），半导体晶圆胶带所处行业为第 39 大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第 398 中类“电子元件及电子专用材料制造”。

半导体晶圆胶带是我国重点鼓励发展的产业，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业。各相关部委相继出台了多项政策支持行业的发展，相关文件的主要内容如下：

资料来源：第三方资料、新闻报道、业内专家采访及QYResearch整理研究，2025年