美半导体管制，三星表态合作，中国企业积极应对

2024 年 12 月 2 日，美国商务部更新了半导体出口管制政策和实体清单，此次主要针对中国大陆半导体企业，涉及 24 种半导体制造设备、3 种用于开发或生产半导体的软件工具以及高带宽内存(HBM)芯片等的出口限制，还新增了 140 家中国公司到 “实体清单” 中，涵盖半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构等。

对此，12 月 3 日中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会迅速发布相关声明，呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片，寻求扩大与其他国家和地区芯片企业的合作。

商务部发言人也坚决反对美方此举，称其是典型的经济胁迫行为和非市场做法，严重阻碍各国正常经贸往来，破坏市场规则和国际经贸秩序，威胁全球产业链供应链稳定，并表示中方将采取必要措施维护自身正当权益。

在面临外部压力的同时，中国半导体企业也在积极创新与突破。

12 月 2 日消息，华为技术有限公司申请一项名为 “半导体结构、电路及电子设备” 的专利，公开号 CN119050115A，申请日期为 2023 年 5 月，该专利可用于提供一种高性能的半导体器件 。

12 月 5 日，长鑫存储技术有限公司申请一项名为 “一种半导体结构、封装结构及制作方法” 的专利，公开号 CN119069431A，申请日期为 2023 年 5 月，此专利通过在器件层与衬底之间设置阻挡层，可防止后续刻蚀半导体结构时发生电弧放电，增强对半导体结构的保护，提升半导体结构及封装结构的良率，降低成本。

值得一提的是，12 月 11 日在上海集成电路 2024 年产业发展论坛上，三星半导体 foundry 大中华区总经理宋喆燮表示，从三星半导体客户的产品升级、工艺演进可以看到，中国半导体产业不光是规模在增长，整个行业的发展质量也在不断提高，新质生产力的发展，正帮助中国半导体市场蓬勃发展，三星半导体感受到了中国半导体市场的巨大潜力，非常愿意和中国客户一起成长，配合中国客户需求提供多样化解决方案，提升产品竞争力。

此外，市场调查机构 Counterpoint Research 报告称，2024 年第三季度全球半导体市场回暖，在人工智能技术需求和内存市场复苏驱动下，全球半导体行业第三季度收入达 1582 亿美元，同比增长 17%，全球前 22 家半导体供应商占据了 73.1% 的市场份额，与去年同期持平。

面对美国的出口管制影响，部分中国半导体企业也做出了回应。

芯源微内部高管仍在研判后续影响，其公司目前核心零部件已有国产化方案，且国外客户占比较少，被列入实体清单的影响总体可控，目前公司经营及财务情况正常，各项业务稳步推进，将加速推动全流程 EDA 工具的国产化进程。

北方华创近几年主要围绕供应链可控布局发展，公司营收的 90% 在国内市场，海外市场不到 10%，预计本次美国出口管制措施对公司影响较小。

华峰测控表示对公司业务没有影响，目前其采购已基本实现国产化。

拓荆科技预计对公司经营影响较小，公司销售区域以国内为主，针对关键零部件和材料，有多个供货源并有一定备货，以保障供应链稳定。

南大光电出口管制对公司无实质性影响，虽可能有少量零部件采购受限，但公司已有备货，也将做国产化发展，目前公司原材料主要由国内供应。

闻泰科技经初步评估，依据相关管制规定，一般实体清单的限制物项相对有限，向客户销售产品和提供服务不会因清单受到直接限制，后续会持续关注与评估相关影响，并与供应商和客户保持积极沟通。

综上所述，尽管美国的出口管制政策给中国半导体产业带来了一定挑战，但中国企业在技术创新与自主研发上不断发力，同时三星半导体等国际企业也表达了与中国客户合作的积极意愿，这一系列事件共同勾勒出了当前半导体行业在挑战与机遇并存下的发展态势，未来全球半导体产业格局的演变值得持续关注 。

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