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树枝状镀银铜浆料与粉末
生产状态：现货
发货日：14 天
售卖单位：KG
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ESCC-D3007 | 库存：1000 | 订货编码：PT200004300006 | 在线询价 | -+ |
ESCC-D100 | 库存：1000 | 订货编码：PT200004300007 | 在线询价 | -+ |
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产品概述技术参数行业知识
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一、产品概述 D系列是树枝状的镀银铜粉。D系列颗粒旨在提供高导电性和化学稳定性。该系列在用作硅橡胶及其他弹性聚合物的填料时性能稳定。 应用案例： ●导电点胶密封垫 ●导电屏蔽膜 ●SMD（表面贴装器件）密封垫 |
二、技术参数： ●Size : D50 30um ● Ag % : 10%, 7% ●Tap density : 2.3 g/cc |
三、场景展示图
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