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溅射系统


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产品名称产品型号用途/用法
溅射系统溅射系统,晶片装载尺寸:2“、4”、6"Sunicsystem溅射系统


用途/用法:

SUNICSYSTEM SPUTTERRING SYSYEM


应用场景:

基板传送部,用于供给待进行溅射工艺的基板以及排出已完成溅射工艺的基板;

安装部,与所述基板传送部连接,用于将所述基板传送部供给的基板安装于承载器,以及从承载器分离所述已完成溅射工艺的基板;

溅射部,与所述安装部连接,对安装于所述承载器的基板进行所述溅射工艺;

水汽压管理部,与所述安装部连接,用于调节安装有所述基板的承载器的水汽压;

以及转换部,与所述水汽压管理部和所述溅射部连接,当经过所述水汽压管理部的安装有所述基板的承载器的水汽压处于预设的基准水汽压范围以内时,将安装有所述基板的承载器供给到所述溅射部。

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