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半导体
国内环氧塑封料主要供应商,先进封装领域亦有突破
Global PNG
2025-09-08 14:13:04
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华海诚科成立于2010 年, 2023 年 4 月在上交所科创板上市。公司专注于半导体封装材料的研发及产业化,主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂,广泛应用于消费电子、光伏、汽车电子、工业应用、物联网等。
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