半导体行业深度跟踪：代工、设备、材料等板块自主可控提速，存储、SoC等领域持续复苏

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CMS 招商证券
2025年07月07日

分析师： 郑凡 S1090511060002 | 王伟 S1090522090002 | 湛毅 S1090524070008
评级： 推荐（维持）

目录

• 一、 半导体板块行情回顾 (2025年6月)

• 二、 行业景气跟踪

• 1. 需求端

• 2. 库存端

• 3. 供给端

• 4. 价格端

• 5. 销售端

• 三、 产业链跟踪

• 1. 设计/IDM

• 2. 代工

• 3. 封测

• 4. 设备、零部件、材料

• 5. EDA/IP

• 四、 投资建议

• 五、 风险提示

• 附录：重点公司列表（节选）

一、 半导体板块行情回顾 (2025年6月)

• 指数表现：

• A股半导体(SW)指数: +5.96%

• 电子(SW)行业指数: +8.86%

• 沪深300指数: +2.50%

• 费城半导体指数: +16.54% (A股跑输)

• 台湾半导体指数: +8.15% (A股跑输)

• 细分板块涨跌幅（SW）:

• 涨幅前: 印制电路板 (+30.20%)、其他电子 (+13.67%)、消费电子零部件及组装 (+10.29%)

• 涨幅后: 模拟芯片设计 (+3.88%)、被动元件 (+4.74%)、数字芯片设计 (+5.41%)

• 个股表现（A股）:

• 涨幅前十: 源杰科技 (+45.42%)、台基股份 (+40.41%)、和林微纳 (+27.69%)、炬芯科技 (+25.03%)、华海诚科 (+24.99%)、江波龙 (+22.91%)、神工股份 (+21.34%)、茂莱光学 (+20.53%)、南芯科技 (+20.23%)、气派科技 (+20.30%)。

• 跌幅前十: 恒玄科技 (-11.15%)、峰岹科技 (-7.71%)、时代电气 (-5.11%)、纳芯微 (-4.55%)、思瑞浦 (-4.34%)、飞凯材料 (-3.81%)、富乐德 (-3.61%)、露笑科技 (-2.96%)、华大九天 (-2.51%)、晶丰明源 (-2.50%)。

• 全球表现:

• 涨幅前五: 爱德万测试 (+47.0%)、SK海力士 (+42.8%)、美光 (+30.5%)、ARM (+29.9%)、迈威尔科技 (+28.6%)。

二、 行业景气跟踪

1. 需求端

2. 库存端

• 手机链: 芯片大厂库存和周转天数(DOI)环比相对稳定。

• PC链: 英特尔、AMD等厂商库存环比上升，库存策略更为保守。

• 模拟芯片 (TI): 所有终端客户库存均处于低位。

• 功率器件 (安森美): 预计25Q2将是库存周期的顶点，后续有望开始下降。

3. 供给端

• 产能 (SEMI): 预计2025年全球晶圆产能同比增长6.6%。其中7nm及以下先进制程产能同比+16%。

• 产能利用率:

• 台积电(TSMC): 3/5nm需求强劲。

• 联电(UMC): 25Q1利用率69%。

• 中芯国际(SMIC): 25Q1利用率89.6%。

• 华虹: 25Q1利用率102.7%。

• 世界先进(VIS): 25Q1利用率70-75%，Q2预计升至75-80%。

• 资本开支 (Capex)聚焦高端:

• 台积电: 25年指引380-420亿美元，70-80%用于先进制程。

• 中芯国际: 25年指引同比持平，维持每年约5万片/月12英寸产能扩张。

• 华虹: 主要用于无锡Fab9产线爬坡。

• 联电: 25年指引18亿美元（同比-35%），主要用于新加坡P3厂。

• 存储原厂: 三星、SK海力士、美光资本开支聚焦HBM、DDR5等高端存储器，NAND投资持续减少。

• 代工厂:

4. 价格端

• 存储:

• DDR4: 5月下旬以来价格快速上涨（尤其8Gb型号涨幅约50%），主因原厂逐步退出供给受限。近期因库存释放和供应恢复，上涨动能减弱。

• NAND: 大容量产品供需紧张，消费级产品弱复苏，价格平稳复苏。

• 模拟/功率: 25Q2国际大厂产品价格和交货周期相对稳定。国内中低压MOS产品处于复苏阶段，IGBT价格压力趋缓。

5. 销售端

• 根据SIA数据，2025年4月全球半导体销售额为570亿美元。

• 同比增长: +22.7%

• 环比增长: +2.5%

• 已连续第十八个月实现同比增长，且为年内首次实现环比增长。

三、 产业链跟踪

1. 设计/IDM

• 处理器: 沐曦和摩尔线程IPO均已受理，均强调国产供应链（如沐曦碳云C600流片、摩尔线程联合开发FinFET PDK和Chiplet封装）。龙芯发布全国产3C6000服务器CPU。国内SoC公司（瑞芯微、全志科技等）产品客户持续拓展。

• MCU: 消费/家电/工业/车规市场温和复苏。受益国内618及备货，25Q2白电、扫地机等领域MCU销售提升明显。

• 存储:

• 美光(Micron) FY25Q3业绩超指引，HBM收入环比增长近50%。指引FY25Q4收入中值同比+38%，毛利率中值环比+3pcts。

• 利基存储: 旺宏、华邦电出货量持续改善，DDR4因海外大厂退出价格涨幅较好。

• 模组: 国内厂商（江波龙、佰维存储）25Q2收入增速和盈利能力拐点逐步显现。

• 模拟: 国际大厂(TI/ADI/MPS)预计25Q2营收同比双位数增长。国内厂商营收环比改善，艾为电子、南芯科技推出液冷驱动芯片。关注充电宝召回事件带来的潜在需求拉动。

• 射频: 行业竞争压力大（稳懋25M6营收同比-18%）。关注国内龙头在滤波器、L-PAMiD等高端品类的国产替代机会。

• CIS: 国内厂商（韦尔股份、思特威）进军高端产品线。车载CIS市场受益智驾渗透持续成长。

• 功率: 需求整体平稳，关注AI等增量市场。Wolfspeed达成重组协议获新融资。

2. 代工

• 台积电公布先进制程路线图：N2P（26H2量产）、N2X（2027年量产）、A16（26H2量产）、A14（2028年量产）。宣布未来2年内逐步退出氮化镓代工市场。

• 成熟制程产能利用率温和复苏。

• 5月营收：台积电(同比+40%)、联电(同比-0.15%)、世界先进(同比-0.56%)。

3. 封测

• 日月光对下半年乐观，预计今年尖端先进封测营收年增10%。

• 国内公司（甬矽电子、通富微电）25Q2营收整体环比向好，先进封装需求更优。

4. 设备、零部件、材料

• 设备: 美国或取消三星/SK海力士/台积电在华晶圆厂设备采购豁免权（据《华尔街日报》），预计进一步加速国产替代。国内设备厂商（北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技）25Q2签单和收入增长趋势向好，新品频出。

• 零部件: 富创精密、新莱应材、正帆科技等持续推进“去美化”，关注光刻机零部件（福晶科技、茂莱光学等）进展。

• 材料:

• 硅片: 环球晶圆、中美晶5月营收同比下滑。

• 掩膜板: 清溢光电、路维光电、龙图光罩需求旺盛，产能突破后业绩有望持续增长。

• CMP抛光液: 日企断供事件催化，关注国产厂商安集科技。

• 电子特气/湿化学品: 价格整体处于下行或筑底通道，部分品类企稳。

5. EDA/IP

• 新思科技(Synopsys)、Cadence、西门子(Siemens) 均表示收到美国BIS通知，解除对其EDA软件的对华出口限制。

• 长期看，EDA国产替代（华大九天、概伦电子）仍是关键。

四、 投资建议

核心逻辑： 海外管制趋严背景下，国内自主可控（代工、设备、材料、算力芯片）提速，同时存储、模拟、SoC等景气度持续复苏。

建议关注十大方向：

1. 设备、材料、零部件: 北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、安集科技、江丰电子、雅克科技。

2. 存储芯片、模组、主控: 兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、江波龙、佰维存储。

3. 算力产业链: 海光信息、寒武纪、景嘉微、龙芯中科、澜起科技。

4. 模拟芯片: 圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、杰华特、艾为电子、南芯科技、天德钰。

5. 消费类IC (SoC/射频等): 恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、乐鑫科技、卓胜微、韦尔股份、思特威。

6. 特种IC: 紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技。

7. MCU: 兆易创新、芯海科技、中颖电子、国芯科技。

8. 制造和封测: 中芯国际、华虹公司、长电科技、通富微电、甬矽电子、伟测科技。

9. EDA/IP: 华大九天、概伦电子、广立微、芯原股份。

10. 功率半导体: 斯达半导、新洁能、时代电气、扬杰科技、士兰微、东微半导。

五、 风险提示

1. 终端需求不及预期；

2. 库存去化不及预期；

3. 半导体国产替代进程不及预期；

4. 行业竞争加剧。

附录：重点公司列表（节选）

敬请阅读末页的重要说明
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