2024中国CMP抛光垫行业格局：杜邦、鼎龙等头部企业掌控95%市场份额

原创 QYResearch报告 QYResearch 2025年07月29日 18:08 广东

化学机械抛光/平坦化（CMP）是一种通过化学作用与机械（或研磨）作用相结合来去除材料，从而获得高度光滑和平整材料表面的工艺。该工艺在半导体行业中作为标准制造流程，用于制造集成电路和存储磁盘。当以去除表面材料为目的时称为化学机械抛光，而以表面平坦化为目的时则称为化学机械平坦化。由于摩擦与腐蚀的协同效应，CMP被认为是一种摩擦化学过程。CMP抛光垫（化学机械抛光垫）作为关键耗材，通过物理与化学抛光工艺使半导体晶圆表面平滑化，从而提升半导体集成度。

CMP抛光垫中国市场总体规模

根据QYResearch最新发布的《2023-2031年中国CMP抛光垫市场研究报告》显示，中国CMP抛光垫市场规模预计将在2031年达到4.7亿美元，预测期内复合年增长率为8.3%。当前，考虑到成本及硅片尺寸对集成电路性能和效率的影响，晶圆尺寸增大已成为必然趋势，特别是8英寸和12英寸晶圆占据主流，未来可能向18英寸方向发展。但尺寸越大，对应CMP抛光垫的生产难度越高。当下游尺寸成为必然趋势时，企业必须能够研发大尺寸抛光垫才能占领市场，否则将被淘汰。随着对集成电路性能提升的预期，CMP抛光垫的抛光性能必须相应提高，未来对其性能要求将更加严苛。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，中国市场范围内CMP抛光垫生产商主要包括DuPont、湖北鼎龙等。2024年，中国市场前三大厂商占有大约95.0%的市场份额。

就产品类型而言，目前聚合物CMP抛光垫是最主要的细分产品，占据大约90.76%的份额。

就产品应用而言，目前300毫米晶圆是最主要的应用细分，占据大约77.11%的份额。

目前中国部分市场导向型企业尚未获得国外认证，暂时无法出口。由于下游企业主要集中在中国大陆、中国台湾、韩国、欧美等地区（除欧洲和韩国外），这些地区的CMP抛光垫市场地位相对突出。电子产业主要集中于亚太地区，但当前政治局势不容乐观，2020年可能是中国过去30年来政治危机最严重的一年。受贸易摩擦和国际政治因素影响，这或许是国内CMP抛光垫厂商抢占市场的最佳时机，未来几年国家政策投资也将加大，中国企业将迎来国产化机遇。我们预测，湖北鼎龙等企业可能通过主动降价策略疯狂抢占市场。

新进入者需要大量资金投入，小规模企业难以进入该行业。CMP抛光垫对技术水平和加工工艺要求较高，目前市场主要由美国企业主导。市场不仅受价格影响，更取决于产品性能。龙头企业凭借更优性能、更丰富产品线、更先进技术和完善售后服务占据高端市场大部分份额。展望未来，各品牌价格差距将逐步缩小，毛利率也将出现波动。

对已进入的制造商而言，需不断提高技术门槛阻止更多企业进入；通过降本降价快速占领市场，开发增量客户群体并建立市场份额优势；打造品牌形象，为进入消费品市场奠定基础。唯有如此才能在激烈竞争中占据更大资本市场份额。

尽管市场前景广阔，但CMP抛光垫行业存在多重进入壁垒：首先，该行业高度专业化，需要材料科学、表面化学和晶圆工艺集成等深厚技术积累；其次，严格的性能要求（如平坦度、缺陷率及与特定研磨液的兼容性）使得抛光垫供应商必须经过晶圆厂长达数年的认证流程；此外，市场由少数拥有长期客户关系和专利技术的龙头企业主导，新进入者很难获得设计准入。高昂的研发投入、精密制造所需的资本支出以及全球支持网络的建立需求，也都构成了重大挑战。

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研究中国市场CMP抛光垫的生产、消费及进出口情况，重点关注在中国市场扮演重要角色的全球及本土CMP抛光垫生产商，呈现这些厂商在中国市场的CMP抛光垫销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标。此外，针对CMP抛光垫产品本身的细分增长情况，如不同CMP抛光垫产品类型、价格、销量、收入，不同应用CMP抛光垫的市场销量等，本文也做了深入分析。历史数据为2020至2024年，预测数据为2025至2031年。

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