2024中国大陆晶圆厂(Fab)汇总(2)

原创漫谈大千世界漫谈大千世界2025年03月11日08:20广东

1. 区域分布与核心企业

1.1 长三角地区（上海、江苏、浙江、安徽）

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上海

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中芯国际（总部）：多个晶圆厂覆盖全技术节点，成熟制程核心基地。新增北京12英寸厂聚焦28nm及以上工艺，首期产能10万片/月。

华虹半导体：8英寸特色工艺龙头，专注模拟电路、电源管理等差异化技术。金桥和张江三座8英寸厂支撑产能。

台积电（上海）：8英寸厂服务传统需求，南京厂则专注12英寸先进制程（如16nm）。

格科半导体：临港12英寸厂专精CIS（CMS图像传感器），填补高端传感器空白。

鼎泰匠芯：国内首座12英寸车规级晶圆厂，瞄准新能源汽车功率器件需求。

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安徽（合肥）

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长鑫存储：国产DRAM领军企业，打破海外垄断，合肥+北京双基地布局。

晶合集成：安徽省首家12英寸代工厂，主攻显示驱动芯片和MCU，计划扩产至12万片/月。

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江苏

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SK海力士（无锡）：专注DRAM制造，技术设备先进，外资存储领域重要布局。

华虹半导体（无锡）：特色工艺研发基地，嵌入式存储和功率器件为主。

1.2 京津冀地区（北京、河北）

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北京

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中芯国际：新建12英寸厂聚焦28nm及以上工艺，首期投资76亿美元，2024年完工，月产能10万片。

燕东微：北京+遂宁双基地布局，新建12英寸厂强化功率器件和模拟芯片产能。

长鑫集电（北京）：长鑫存储子公司，与合肥协同提升DRAM国产化能力。

1.3 粤港澳大湾区（深圳、广州）

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深圳

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昇维旭：深圳国资全资控股，专注DRAM制造，规划总产能14万片/月，2024年试产28nm制程。

鹏新旭：聚焦40/28nm成熟逻辑工艺，与中芯深圳协同，服务汽车电子和消费电子需求。

华润微（润鹏）：12英寸特色工艺线，聚焦模拟芯片，应用于新能源和工业控制领域。

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广州

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粤芯：大湾区首个12英寸晶圆量产企业，二期扩产至55nm，目标2025年底产能12万片/月。

增芯：国内首条12英寸智能传感器产线，一期投资70亿元，2024年底交付客户。

1.4 中西部地区（武汉、成都、重庆）

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武汉

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武汉新芯：12英寸NR Flash/CIS/逻辑代工，40nm及以上成熟工艺，国产存储供应链关键环节。

楚兴：2022年新设，专注CIS制造，补充图像传感器产能。

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四川&重庆

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德州仪器（成都）：美国IDM在华首个晶圆厂，生产模拟芯片，外资成熟制程重要基地。

华虹成都：接手原格芯项目，补足西部代工产能，聚焦特色工艺。

1.5 其他重点区域

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山东

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青岛芯恩：特色工艺代工，覆盖模拟电路和功率器件。

济南富能：专注功率半导体，布局新能源和工业控制领域。

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辽宁

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英特尔（大连）：非易失性存储芯片生产基地，技术设备先进。

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福建

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联芯集成（厦门）：联华电子合资，12英寸代工服务成熟制程。

福联集成电路（莆田）：6英寸砷化镓射频芯片生产线，布局通信领域。

2. 技术节点与特色工艺

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先进制程（≤28nm）：中芯国际（北京/上海）、台积电南京（16nm）、鹏芯微（28/20nm）。

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成熟制程（40nm及以上）：覆盖90%以上本土产能，核心企业包括中芯国际、华虹、武汉新芯、晶合集成等。

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特色工艺

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车规芯片：鼎泰匠芯（12英寸车规功率器件）、积塔半导体（模拟电路）。

CIS：格科（上海）、楚兴（武汉）。

存储芯片：长鑫存储（DRAM）、昇维旭（存储）、武汉新芯（NR Flash）。

第三代半导体：方正微（碳化硅）、三安光电（SiC多基地布局）。

3. 外资与合资企业

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台积电：上海（8英寸）、南京（12英寸）。

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英特尔：大连（存储芯片）。

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SK海力士：无锡（DRAM/NAND）。

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联芯集成（厦门）：联华电子合资，12英寸代工。

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德州仪器（成都）：模拟芯片制造。

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4. 产能与市场定位

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12英寸主流化：北京、上海、合肥、武汉等地密集布局，覆盖逻辑、存储、传感器等。

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5. 英寸差异化：华虹、台积电、和舰芯片等延续特色工艺（模拟、功率器件）。

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国产替代：长鑫（DRAM）、武汉新芯（NR Flash）、中芯国际（成熟制程）突破“卡脖子”环节。

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区域协同：长三角（上海/江苏/浙江）为最大集群，京津冀、成渝、粤港澳补充。

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6. 未来趋势

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成熟制程扩产：中芯、华虹、晶合集成等持续加码28nm及以上产能。

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车规芯片竞争：鼎泰匠芯、积塔半导体等抢占新能源汽车供应链。

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存储国产化：长鑫、昇维旭、武汉新芯形成DRAM/NR Flash国产阵营。

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第三代半导体：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）产能逐步释放（如三安光电、方正微）。

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