为什么晶圆电镀完镍后要镀一层金？

中国科学院半导体研究所 2025年06月14日 18:03 北京

文章来源：Tom聊芯片智造

原文作者：Tom

本文主要介绍了为什么晶圆电镀完镍后要镀一层金。

为什么在电镀完铜后，要在铜上镀镍，之后在镍上镀金？
一般的电镀顺序
电镀铜--》电镀镍--》电镀金--》电镀锡球
四层金属结构的功能分工？
铜 Cu：导电层，低阻、便于电镀、便宜。
镍Ni：扩散阻挡层，防止Cu扩散到金层、改善机械硬度。
金 Au：抗氧化+提升焊接性，确保后续键合可靠性
锡球：焊接在封装基板上
为什么镍上要镀金？
镍本身易在空气中生成氧化层，这个氧化层是绝缘层 ，会影响镍与锡球焊接的稳定性。镀上一层金，就像在镍表面穿上一层抗氧化盔甲。
当最后镀锡球时，金会被锡球吞没，锡球能与金属镍形成稳定的焊接。
为什么有些是镍钯金？
钯类似于金的效果，只不过之前钯的价格比金低，用来替代金，那么金只用镀很薄的一层。

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