台湾“断供”华为、中芯背后：意在限制大陆GPU芯片

大话芯片 2025年06月16日 17:35 北京

6月16日，台湾地区经济主管部门宣布更新出口管制名单，将中国大陆头部企业华为技术有限公司、中芯国际（SMIC）纳入限制范围。根据新规定，涉及“先进封装”相关设备与技术的对陆出口需经特别审查，实质上等同于全面断供。

这一政策调整标志着台湾在中美科技博弈中角色的进一步升级——从被动配合美国制裁，转向主动出击、影响全球芯片供应链格局的关键节点。

先进封装成“新战场”

先进封装（Advanced Packaging）近年来已成为全球半导体产业争夺的技术高地。它不同于传统逻辑制程演进路径，而是通过将多个芯片模块以高密度方式集成，实现性能突破。尤其在GPU、AI加速芯片、数据中心处理器等领域，2.5D封装已广泛应用于主流高端芯片制造流程。

目前，中国大陆在该领域的产业链尚未完全自主化，部分关键设备如晶圆级重布线（RDL）、微凸块（Micro Bump）工艺设备、临时键合机台等仍依赖进口。而这些设备中，有不少来自台湾本地的设备厂商，如辛耘、京元电子、帆宣、弘塑科技等。它们虽未进入全球头部品牌行列，但在细分领域具备领先技术实力，是当前先进封装产线建设的重要支撑力量。

华为与中芯国际为何被重点针对？

此次被列入清单的华为与中芯国际，并非偶然选择。

华为作为中国大陆最具代表性的芯片设计企业之一，其昇腾系列AI芯片、鲲鹏服务器芯片等产品均采用了先进封装技术，试图在不依赖7nm以下先进制程的前提下，提升整体算力表现。

中芯国际则正在推进其2.5D/3D封装平台建设，目标是为本土设计企业提供完整的Chiplet（芯粒）解决方案，支撑高性能计算、AI、自动驾驶等新兴应用需求。

两者若无法获得台湾设备支持，短期内可能面临：

封装良率提升受限；

量产节奏放缓；

对海外设备替代方案的适配周期拉长；

特别是在GPU及AI芯片领域，可能影响国产替代进程。

大陆能否快速替代？

尽管面临挑战，但中国半导体产业在先进封装方向上的布局已有进展。例如：

长电科技、通富微电、华天科技等封测企业在2.5D/3D封装方面已有量产能力；

设备端，北方华创、中微公司、芯源微等正逐步切入部分前道与后道设备领域；

材料方面，国内厂商也在加快开发适用于先进封装的光刻胶、基板材料等。

不过，设备替代不仅仅是“买来就能用”，还需经历系统整合、工艺验证、客户认证等多个环节。尤其是在先进封装这样高度定制化的工艺流程中，替换难度更大、周期更长。

此次台湾对大陆先进封装设备的断供，不仅是技术层面的限制，更是战略层面对中国大陆高端芯片生态发展的精准打击。

在全球半导体竞争日趋激烈的背景下，唯有坚持核心技术自主研发、构建完整本土供应链体系，才能真正抵御外部风险，在未来芯片战场上掌握主动权。