广东省半导体4大项目盘点：华润微、方正微、粤芯等最新进展

PanSemicon 2025年06月03日 16:33 河北

▍华润微、方正微、粤芯、增芯等重大项目建设进度

广东省政务服务和数据管理局近期发布《数字广东建设 2025 年工作要点》，聚焦数字产业发展能级提升。文件指出，将扶持行业领军企业深化 AI 手机、AI PC 等新兴领域的技术研发；同步推进华润微、方正微、粤芯、增芯等重大项目建设进度，加速实现产能提升。这一系列动作瞄准集成电路制造与先进封测领域的薄弱环节，致力于补齐产业短板，同时着重培育材料及装备产业，并计划搭建光芯片产业创新平台，推动数字产业全方位升级。

华润微：重庆、深圳基地协同发力

根据华润微 5 月 30 日公布的机构调研接待公告，其重庆、深圳两大基地正协同推进业务发展。重庆 12 英寸功率半导体晶圆生产线产能利用率已达 80%，计划在 2025 年底实现满负荷生产，重点服务汽车、工控及算力市场。而深圳 12 英寸集成电路生产线自 2024 年底通线后，目前全力进行产能提升，90nm 平台多款产品已实现量产，55/40nm 产品也在紧张验证过程中。在汽车电子领域，华润微成果显著，已有 56 款车规级功率芯片投入量产，并成功打入多家头部新能源汽车企业供应链，车规级芯片应用版图持续扩大 。

方正微电子：碳化硅功率器件产能攀升

2024 年 10 月，方正微电子透露，其 Fab1 工厂在 6 英寸 SiC 晶圆生产上取得显著进展，月产能已达 9000 片。按照公司此前规划，到 2024 年末，这一数字将提升至每月 1.4 万片。在此基础上，方正微电子明确目标，2025 年将具备年产 16.8 万片车规级 SiC MOS 器件的能力。在生产线布局方面，公司的 Fab2 工厂，也就是 8 英寸 SiC 生产线，已在 2024 年底按计划实现通线，其长远规划产能为每月 6 万片。近期，方正微电子副总裁彭建华在相关活动中介绍，公司不仅推出了 “750V/650V 中压 SiC MOS 产品系列及 SiC 功率模块新品”，还着重指出，1200V SiC MOS/SBD 主力产品在 2024 年已在行业头部客户中大规模应用，尤其是在国内高端新能源汽车领域。彭建华预计，2025 年车规 SiC MOSFET 芯片的装车应用数量将实现数十万辆的跨越，进一步巩固公司在车规级芯片市场的地位 。

粤芯半导体：模拟特色工艺三期通线

2024 年 12 月 28 日，粤芯半导体的 12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）正式实现通线。该项目坐落于广州开发区，总投资规模高达 162.5 亿元人民币，占地面积达 28 万平方米，总建筑面积为 45 万平方米。在技术工艺层面，项目采用 180 - 90nm 制程技术，致力于构建高可靠性的工业级与车规级模拟特色工艺平台。据预估，项目全面投产后，每月将新增 4 万片晶圆的产能，达产后预计年产值约为 40 亿元人民币。步入 2025 年，粤芯半导体的发展步伐愈发紧凑。5 月，公司已向广东证监局提交 IPO 辅导备案，正式开启 A 股上市征程。这一举动彰显出粤芯半导体在完成三期通线后，积极借助资本市场力量，为公司的长远战略布局寻求更多支持，助力企业迈向更高发展台阶 。

增芯科技：投370亿元建设两座智能化晶圆厂

2024 年 6 月 28 日，增芯科技 12 英寸晶圆制造项目于广州增城经济技术开发区正式启动投产，成功建成国内首条、全球第二条 12 英寸 MEMS 智能传感器晶圆制造产线，标志着我国在该领域实现重大技术突破。项目一期运用 MEMS 力学传感器技术与 130-55 纳米成熟制程工艺，预计到 2025 年底，产能将攀升至每月 2 万片晶圆。其产品重点面向工业电子和汽车电子领域，广泛应用于电力电子、汽车电子的功率器件芯片、信号链芯片等多种芯片产品。在未来发展布局上，增芯科技目标远大。计划在 5 年内斥资 370 亿元，建设两座智能化晶圆厂，致力于将总产能提升至每月 12 万片晶圆。其中，首座晶圆厂预计在 2026 年实现满负荷生产，为我国半导体产业发展注入强劲动力。