千亿晶圆大厂最新进展来了，或提前投产

原创 黄凯 芯片说 IC TIME 2025年06月09日 23:54 广东

6月5日，SK海力士位于忠清北道清州市的新工厂“M15X”施工现场。10多台高耸的起重机和数千名工人在约6万平方米、相当于10个足球场大小的工地上忙碌着。作为DRAM生产基地的晶圆厂（半导体工厂）大楼的外骨骼结构已基本完工，底层的装修材料也已基本到位。

一位建筑公司SK Ecoplant的负责人表示：“我们正在24小时轮班制、日夜不停地工作，力争在11月完成竣工。” 随着M15X即将投入运营，韩国半导体行业的期待也日益高涨。M15X将成为SK海力士的高带宽存储器（HBM）前端生产基地。由于韩国已连续三年没有新建晶圆厂，设备行业正翘首以盼M15X的竣工。 SK海力士还将设备引进时间提前了一到两个月，以便在竣工后立即投入量产。

据半导体业界6月8日报道，SK海力士将于本月完成M15X框架的外部装修，并最早于7月开始管道、布线等内部基础设施建设。一位业内人士表示：“所有计划都在顺利推进，由于近期半导体和制造业景气度低迷，韩国主要新工厂的竣工日期被推迟，但M15X的建设似乎正在推进。”

M15X是SK海力士投资20万亿韩元（1060亿元人民币）建设的大型半导体制造工厂。该工厂于2022年10月开工，但由于景气度低迷于2023年4月停工，并于2024年4月配合HBM热潮重启。工厂生产的产品也已从现有的NAND存储器生产线改为DRAM生产线。 SK海力士将重点关注HBM（高容量存储器），这是其性能提升的首要因素。

SK海力士预计M15X将与毗邻的现有M15晶圆厂产生协同效应。M15拥有大量HBM生产所需的硅通孔(TSV)线路。TSV是一种垂直连接多个DRAM的技术，是HBM的关键工艺。如果最新的DRAM在M15X生产和出货，那么一条在M15通过TSV工艺生产HBM的价值链将得以建立，预计将显著提高生产效率。

韩国半导体设备公司对M15X的投产寄予厚望。随着SK海力士位于京畿道利川市的M16工厂于2021年初竣工，三星电子位于京畿道平泽市的P3工厂也于2022年底竣工，韩国目前尚未新建大型半导体工厂。一位设备行业人士表示：“虽然根据业务情况，有一些扩建或升级的设备订单，但与新建工厂相比，简直就是‘旱灾’。”

由于来自英伟达等全球人工智能(AI)半导体公司的HBM订单激增，SK海力士正加紧进入M15X的量产体系。一位设备公司的工程师表示：“我们原本计划在12月竣工后发货，但现在已提前到11月。”另一位设备公司内部人士也表示：“我们计划提前两个月，也就是9月份引进生产设备，在完成系统安装等优化工作后，最早在10月份就能进行试运行”。

据半导体业界人士透露，SK海力士今年的设备投资（CAPEX）预计将比去年增加50%，达到27万亿韩元。韩亚证券研究员金禄浩分析道：“特别是，由于新半导体产线的安装需要购买所有工艺设备，因此设备公司的收益规模预计将扩大。”