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导电银浆材料——无卤素(不含Cl, Br)产品的测试与性能评估
Global PNG2025-05-07 10:47:13
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导电银浆材料广泛应用于电子产品的导电线路及元器件制造,是推动电子产品小型化、高性能化发展的重要材料之一。

导电银浆材料——无卤素(不含Cl, Br)产品的测试与性能评估

导电银浆材料广泛应用于电子产品的导电线路及元器件制造,是推动电子产品小型化、高性能化发展的重要材料之一。特别是不含Cl(氯)和Br(溴)的无卤素银浆材料,因其在环保和安全性能上的优势,近年来受到了更多的关注和应用。无卤素银浆材料的性能优劣直接影响电子元器件的质量与寿命。因此,对于此类材料的多种测试项目的实施不可或缺。

1. 附着力百格测试

百格测试用以评估导电银浆材料在基材表面的附着力。具体操作是将涂层表面切割成一个0.1cm间隔的针孔网格,并进行剥试验。粘附性等级由残留材料的比例决定,共分为十个等级,第十级表示涂层没有脱离,粘附性最佳。高品质的导电银浆材料在经过卸载、切片、膨胀加热、星式硫化等工序后,其所形成的涂层也应装得结实、灵活和稳定。

2. Cpk(过程能力指数)测试

Cpk是评估生产线工艺水平的指标,它直接关系到产品的合格率。以导电银浆材料为例,Cpk值在检验工厂对材料连续生产过程的控制能力方面有重要作用。Cpk越接近于1.0,表示过程越不稳定;而大于1.33低于1.67表示一级控制,表示更多小偏差,厚度与粘度稳定性更好,意味着银浆材料的一致品质与性能表现。

3. 85测试

85测试,即温度85°C、湿度85%的运行环境测试,它揭示在恶劣的高温高湿环境下银浆材料的稳定性能。此测试主要用于检查物理和化学变化(如模块开裂,功能丧失)对材料性能的影响,银浆能否在极端环境中保持导电性能和机械性能。

4. 其它测试

除了以上测试,导电银浆材料还会进行多种其他测验操作,包括但不限于耐化学品性测试、表面电阻测试、方阻值测试、固化曲线测试及极板寿命测试等,以确保银浆材料性能的多维度验证。

无卤素银浆材料作为电子产业中的关键原料,其生产的每一环节都需得到严格核查。这不仅能提供环境友好型产品,亦能在电子机械及其他高科技领域广泛应用,满足当前电子产品对性能与环保的双重需求。随着科技趋势的快速发展与产业结构的不断优化,无卤素银导电浆料及其制备技术必将在广阔的市场中展现出更大的前景与应用潜能。


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