【调研】2025年三季度半导体领域新增订单14.83亿元，同比增长97.26%-微导纳米调研交流记录

微导纳米的投资者调研记录，参考原因：

一、公司情况微导纳米是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与销售，向下游半导体、泛半导体客户提供尖端薄膜设备、配套产品及服务。

2025年上半年公司半导体业务增长强劲，新增半导体设备订单超去年全年水平。截至2025年6月30日，半导体领域在手订单达23.28亿元，较年初增长54.72%。2025年1-9月，公司半导体设备营业收入5.26亿元，同比增长78.27%，占营业收入的比例达到30.56%；半导体领域新增订单约14.83亿元，同比增长97.26%。

主要产品：

（1）原子层沉积（ALD）等尖端薄膜沉积技术作为原子级制造的核心关键技术之一，凭借优良的技术特性，具有广泛的普适性，在半导体集成电路、新能源、新材料等领域均有着重要的应用前景。微导纳米相关产品已在半导体、光伏领域实现了大规模产业化应用。

（2）在半导体领域内，公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备（ALD）应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，是国内首批成功开发并进入产业链核心厂商量产线的硬掩膜化学气相沉积设备（CVD）国产厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。目前公司已与国内多家厂商建立了深度合作关系，相关产品涵盖了逻辑、存储、先进封装、化合物半导体、新型显示（硅基OLED等）等诸多细分应用领域，多项设备关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。

（3）在光伏领域内，公司作为率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业，已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一，与国内头部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系。同时，公司跟随下游厂商的量产节奏，持续优化XBC、钙钛矿、钙钛矿叠层电池等新一代高效电池技术，引领光伏行业技术迭代。根据公开的市场数据统计，公司ALD产品已连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一。

二、2025年三季度业绩微导纳米2025年前三季度营业收入17.22亿元，同比增长11.48%；归母净利润2.48亿元，同比增长77.85%；扣非归母净利润1.85亿元，同比增长62.57%。净资产收益率9.06%，同比增加2.93个百分点。第三季度营业收入6.72亿元，同比降低-11.31%；归母净利润0.56亿元，同比降低-48.85%；扣非归母净利润0.49亿元，同比降低-52.24%。净资产收益率1.95%，同比减少-2.38百分点。

下面是调研记录：

1、本轮存储芯片的"超级周期"对公司业务发展有何积极影响？

答：公司将显著受益于国内存储芯片头部客户的加速扩产与工艺升级。公司作为国内领先的ALD与高端CVD设备供应商，设备已广泛应用于国产存储芯片产线，半导体新增订单中超过80%来自于存储芯片NAND与DRAM头部客户。为满足持续增长的市场需求，公司正积极扩大核心产品产能。

同时，公司还在持续推出新产品，相关工艺技术对推动存储芯片技术迭代尤其是3DDRAM、3DNAND技术的研发与产业化具有关键支撑作用。展望未来，随着存储芯片3D结构堆叠层数持续提升及客户产能规模加速扩张，相关设备需求有望持续放量。

2、公司ALD设备和高端CVD设备市场竞争力如何？

答：公司是国内领先的ALD设备供应商，相关产品涵盖了行业所需主流ALD薄膜材料及工艺，在高介电常数材料、金属化合物薄膜等领域均实现了产业化应用，量产规模不断增加。高端CVD设备方面，公司实现了硬掩膜等关键工艺的技术和产业化突破，订单和产品规模持续增长。

3、ALD技术在存储芯片技术演进中发挥怎样的关键作用？

答：随着存储芯片转向3D架构，堆叠层数不断增加，器件结构日趋复杂。在此背景下，传统沉积工艺已难以在复杂三维结构内实现均匀、保形的薄膜沉积。ALD（原子层沉积）技术凭借其优异的三维覆盖能力和原子级膜厚控制精度，成为制造3DNAND和3DDRAM不可或缺的核心工艺。在国产存储芯片向更高层数与技术节点迭代的过程中，ALD技术的作用愈发关键，需求持续提升。

4、CVD硬掩膜工艺在存储芯片制造中又有怎样的关键作用？

答：CVD硬掩膜工艺是集成电路领域应用广泛的工艺之一，尤其是无定形碳沉积的硬掩膜，属于其中最为先进和有技术难度的部分之一。该工艺制备的无定形碳硬掩膜具有优异的刻蚀选择比，能够在长时间刻蚀过程中保持图形完整性，确保在数百层的堆叠结构中将设计图形精准转移到下层介质，为实现存储芯片的高密度集成提供了关键技术保障。

5、公司在存储芯片之外的其他半导体领域取得了哪些进展？

答：除存储芯片外，公司在逻辑芯片和先进封装领域均取得重要突破。逻辑芯片领域，公司与国内主流厂商保持着稳定合作，多款设备已通过客户严格的技术验证，关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。随着国内市场对高端国产薄膜沉积设备需求的增长，该领域业务有望保持增长态势。先进封装领域，公司相关设备已在客户端进行验证，并与多家潜在客户开展技术交流。公司作为国内少数具备该领域设备研发与生产能力的企业之一，具有先发优势，相关业务预计将获得良好的发展机遇。

综合来看，微导纳米2025年三季度营收和净利润实现高增长,第三季度小幅下降。公司作为国内领先的ALD与高端CVD设备供应商，设备广泛应用于国产存储芯片产线，2025年三季度半导体领域新增订单14.83亿元，同比增长97.26%。