屏显生产柔性制造辅助材料详解

柔性屏显生产需依赖多种辅助材料，以确保器件的柔韧性、透光性及环境稳定性。关键材料包括以下三类：

1. 基板材料：柔性屏的“骨骼”

聚酰亚胺(PI)：

特性：耐高温(>400℃)、耐弯折(>10万次)、低介电常数，适合高要求折叠屏。

应用：无色PI(CPI)用于盖板，平衡柔韧性与透光性;黄色PI用于TFT背板，需特种浆料实现屏下摄像头透光。

PET/PEN：

特性：成本低、易加工，但耐温性(<200℃)不及PI。

应用：多用于中低端柔性屏，如可穿戴设备显示屏。

2. 粘合剂与封装材料：层间“纽带”

压敏胶(PSA)：

特性：高粘合力、低模量，需抗静电处理避免静电损伤。

应用：用于基板与功能层贴合，如CPI与触摸屏粘合。

封装胶：

特性：需低水汽透过率(<1×10⁻⁶ g/m²·day)，防止OLED氧化。

应用：TFE(氟碳封装胶)逐步替代传统环氧树脂。

3. 功能层材料：性能“增强器”

导电膜(如ITO)：

特性：以BOPET为基材，涂布铟锡氧化物，兼顾导电性与柔韧性。

应用：用于触控层，电阻率<100 Ω/sq。

保护膜：

特性：防刮擦(硬度>3H)、抗冲击，如CPI加硬层提升耐磨性。

应用：覆盖屏幕表面，延长使用寿命。

技术挑战与解决方案

1. 耐用性矛盾：折痕与透光的平衡

问题：PI材料弯折后易产生折痕，UTG(超薄柔性玻璃)虽透光性好但易碎裂。

解决方案：

材料优化：华为采用双层CPI错位贴合，强度提升80%;三星研发“混合盖板”技术，结合UTG与CPI优势。

工艺创新：激光诱导图形化(LIG)技术提升CPI表面硬度。

2. 工艺复杂性：洁净度与效率的挑战

问题：CPI生产需ISO Class 5无尘环境，国内厂商面临技术壁垒。

解决方案：

国产化突破：瑞华泰、长阳科技实现CPI量产，良率>90%。

静电吸附技术：替代传统胶水贴合，精度提升50%，成本降低30%。

市场趋势：国产化与场景拓展

1. 政策推动国产化进程

政策导向：《加快电力装备绿色低碳创新发展行动计划(2022)》支持高端绝缘材料研发，间接促进柔性屏材料国产化。

企业布局：京东方成都6代柔性OLED产线2025年满产，CPI需求预计达2亿平方米。

2. 应用场景多元化

可穿戴设备：医疗领域(如便携式超声仪)采用柔性屏，设备重量减轻40%。

汽车显示：曲面仪表盘用CPI盖板，透光率>92%，抗冲击性提升60%。

屏下摄像头：特种CPI浆料实现全可见光透光，2025年全面屏渗透率预计超50%。

未来展望：材料创新与生态完善

技术方向：

纳米复合：添加石墨烯提升PI导热性，适配高频通信需求。

生物基材料：研发丝蛋白复合膜，降低碳排放。

市场预测：

规模增长：IHS数据显示，2025年全球柔性OLED市场规模达650亿美元，CPI材料占比超40%。

国产化率：国内CPI产能预计2027年占全球35%，打破日韩垄断。

结语：柔性电子的“材料革命”

柔性制造辅助材料的创新，正推动屏显产业向更轻薄、更耐用、更智能的方向演进。通过国产化进程加速与应用场景拓展，中国有望在全球柔性电子市场中占据核心地位。未来，随着材料科学与智能制造的深度融合，柔性屏将渗透到更多领域，重塑人机交互方式。