MiniPin外壳

【产品应用】 应用于光通信领域的非气密封装 【产品卖点】 低成本、结构灵活 【生产工艺】 前期准备（材料 + 设计）→ 金属墙加工（切割→CNC→预处理）→ 陶瓷绝缘子制备（成型→烧结→研磨→金属化）→ 金属 - 陶瓷钎焊（定位→真空焊接→气密性初检）→ 整体加工（接口成型→引脚加工→表面处理）→ 组件装配（接头 + 光组件 + 定位件）→ 性能检测（气密性 + 阻抗 + 机械 + 环境）→ 后处理（清洁 + 打码）→ 真空包装→ 成品入库