MiniDil外壳

【产品应用】 应用于数字移动通信、点对点及多点通信、无线宽度接入及其他无线网络等领域的于不同种类的无线通讯功率器件和模块封装。并实现新型金属散热材料CPC、CMC等批量应用。 【产品卖点】 阻抗匹配和低损耗等特点，为功率器件提供物理支撑、电通路、热通路和气密环境保护。 【生产工艺】 前期准备（材料 + 设计）→ 金属墙加工（切割→CNC→预处理）→ 陶瓷绝缘子制备（成型→烧结→研磨→金属化）→ 金属 - 陶瓷钎焊（定位→真空焊接→气密性初检）→ 整体加工（接口成型→引脚加工→表面处理）→ 组件装配（接头 + 光组件 + 定位件）→ 性能检测（气密性 + 阻抗 + 机械 + 环境）→ 后处理（清洁 + 打码）→ 真空包装→ 成品入库