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半导体设备后道工艺设备金属结合剂基体型切割砂轮
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金属结合剂基体型切割砂轮


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【产品应用】:设备适用在PET/ BOPP/CPP/PEN/PC/PE等有机薄膜或纤维布料、纸卷等柔性基材的表面,沉积Al、Cu、Sn等金属膜或硫化锌等膜层。产品主要用于烟包、药品包装、食品包装、饮料/酒瓶标签、镭射防伪、烫印、金银丝线、阻隔膜、电容膜、锂电池复合铝箔。 【产品卖点】:设备采用电阻加热蒸发方式实现镀膜,设备具有:操作简便、生产效率高和产能大的优点。本系列设备具有多种型号规格,可以镀制的基材幅宽从600mm到3850mm。
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