UV减粘膜

【产品应用】：应用于 LED 晶圆芯片的外延层薄膜材料（GaN、SiO2等）的ICP 刻蚀制程、半导体扩散用精密陶瓷零件及半导体晶圆的 MOCVD外延制程。 【产品卖点】：刻蚀用托盘采用高纯无压烧结碳化硅陶瓷材料，具有硬度高，耐腐蚀、耐磨损，使用寿命长等特点，并且产品精度高、晶圆外延层刻蚀均匀性好。