半导体减薄砂轮

【产品应用】：半导体封装领域如 BGA、LGA、LED、二极管等半导体封装元器件的加工； 光学玻璃领域如滤光片、蓝玻璃、水晶及宝石等的加工； 光通讯领域如石英V 槽加工及石英盖板的切断； 其它材料如磁性材料、硬质合金、工具钢、不锈钢等的切断或切槽。 【产品卖点】：金属结合剂整体型切割砂轮对磨料把持能力强，精度高、耐磨性和形状保持性好、使用寿命长。