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半导体晶圆切割用划片刀
生产状态：待产
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PT200004480176
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产品概述技术参数行业知识
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【产品应用】：金刚石微粉主要用于制作研磨膏、研磨液、抛光片、精磨片、聚晶、拉丝模、复合片等产品，可对陶瓷、玻璃、宝石、电子器件等材料进行研磨抛光。
【产品卖点】：金刚石的强度高，耐磨性好，摩氏硬度为 10，显微硬度 10000kg/mm2，显微硬度比石英高 1000 倍，比刚玉高 150 倍。因此金刚石微粉作为一种超硬磨料，具有其他产品无可比拟的研磨能力。
【生产工艺】：原料准备→破碎与整形→提纯→分级→后续处理
