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半导体设备后道工艺设备高精度超薄超硬材料切割砂轮
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高精度超薄超硬材料切割砂轮


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【产品应用】:用于硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、蓝宝石等半导体材料衬底片和外延片的研磨,以及精密陶瓷、光学玻璃、金属材料、硬质合金等各种材料的研磨。 【产品卖点】:研磨抛光液单颗粒分散稳定全悬浮、具有超精密几何精度,环境友好、覆盖面广,拥有一系列不同磨料种类、不同磨料粒度的配方体系,能满足不同半导体材料研磨抛光需求;还可生产各种规格的氧化硅、碳化硅、氧化铈、氧化铝等类别的研磨液。 【生产工艺】:原料准备→初步混合→球磨解聚→再次分散→悬浮液制备→pH 值调节
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