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CVD SiC Dummy Wafer
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产品概述技术参数行业知识
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【产品应用】：主要用于LED 衬底及半导体晶圆（蓝宝石片、碳化硅片、硅片、锗片、砷化镓片、氮化镓片等）及其他材料晶圆及窗口片的减薄、硬抛及CMP 抛光制程。
【产品卖点】：陶瓷载盘采用高纯超细氧化铝粉体经高温烧制而成，具有纯度高、杂质少、硬度高、耐磨耐腐蚀等特点，并且产品精度高、热膨胀系数小、精度保持性好，适用于半导体晶圆材料的超精密加工。
【生产工艺】：原料准备→成型→烧结→加工→质量检测→包装入库
