CVD SiC 环 (CVD SiC Ring / Focus Ring)

【产品应用】：广泛应用于硅、蓝宝石、砷化镓等半导体晶圆的制造环节，根据加工工序不同，主要分为倒角用陶瓷吸盘、划片用陶瓷吸盘、减薄用陶瓷吸盘及检测用陶瓷吸盘。 【产品卖点】：吸盘产品生产全流程工艺可靠、质量稳定，实现了产品在不同工况下优良的应用性能，有效解决了晶圆印痕、芯片静电击穿、Particle污染等诸多难题，在实际应用中实现了半导体晶圆片极高的加工品质，突破了国外厂商的技术垄断，成功实现了国产替代，具有良好的产品性能和市场口碑。 倒角用陶瓷吸盘，耐磨损、刚性好、吸附力强； 划片用陶瓷吸盘，精度高、吸附力均匀、切割品质好； 减薄用陶瓷吸盘，高比刚度、热膨胀低、使用寿命长； 检测用陶瓷吸盘，区域吸附力强、吸光性能好、抗静电性能优异。 【生产工艺】：需求分析与方案设计→材料选择与工艺确认→原料准备→成型→烧结→过程检验→表面处理→性能测试